博世环境传感器BME680拆解与逆向分析
全球首款集成气体、气压、湿度和温度传感功能的环境传感器，封装面积仅为3mm x 3mm。
根据Yole报告显示，2017~2022年期间全球环境MEMS市场的复合年增长率高达16%。2016年，全球环境MEMS市场规模为6500万美元，预计2022年将达到1.48亿美元。
博世（Bosch）BME680环境传感器是其在BME280环境传感器基础上的演进，增加了气体传感功能。该传感器采用系统级封装（SiP），在一个带金属盖的8引脚LGA封装（3.0mm x 3.0mm x 0.95mm）中集成了温度、湿度、气压和气体传感功能，其内部共有两颗MEMS芯片和一颗ASIC芯片，这与此前的BME280内部的芯片数量相同，但功能更多。BME680主要应用领域包括智能家居、智能办公室及楼宇、智能能源、智能交通、暖通空调、老年护理和运动/健身应用。
博世环境传感器BME680封装信息
由本篇逆向分析报告可知，博世已经将温度、湿度和气压三种传感功能集成于一颗MEMS芯片，并采用了一种新型的湿度传感技术；气体传感功能采用另一颗MEMS芯片实现。与类似ams这样的竞争对手相比，BME680可以使用更小的气体传感器来检测各种气体，包括挥发性有机化合物（VOC）。
博世环境传感器BME680拆解与逆向分析
这种组合式环境传感器显示了博世对传感器集成技术的“掌控”——完全100%内部研发和制造。其中，MEMS气压传感器采用博世先进的多孔硅薄膜工艺制造，将柔性压力膜和温度二极管、湿度敏感芯片集成于一颗硅芯片。
博世BME680的气压测量精度为±12 Pa，亦即可提供±1 m的精确高度信息，非常适合室内导航与楼层跟踪等应用。此外，BME680还能测量相对湿度和环境温度，偏置温度系数仅为1.5 Pa/K，响应时间为同类产品最佳。
博世BME680是一颗真正的SiP器件，在小型封装内集成了四种传感功能，电气连接采用混合引线键合和倒装芯片，本报告将对其封装进行详尽分析。
本报告对BME680进行深入的技术和成本分析， 并将其与博世BMP280和BME280，以及ams和Cambridge CMOS Sensors气体传感器进行对比分析。
博世环境传感器BME680成本分析（样刊模糊化）
若需要《博世四合一环境传感器（集成气体传感器）：BME680》样刊，请发E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。
编辑：admin 最后修改时间：2019-08-10
