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2020-06H9HKNNNCTUMUBR-NMH

H9HKNNNCTUMUBR-NMH[详细]


2020-06H9HCNNNBPUMLHR-NME

H9HCNNNBPUMLHR-NME[详细]


2020-06H9CKNNNDATATDR-NUH

品牌:Skhynix型号:H9CKNNNDATATDR-NUH容量:3GB版本:LPDDR3封装:216BALL尺寸:15*15*0.82[详细]


2020-04GD25VQ127C SPI Nor Flash

GD25VQ127CSIG 128Mbit SOP8 208mil GD25VQ127CSIS GD25VQ127CVIG 128Mbit VSOP8 208mil GD25VQ127CVIS GD25VQ127CPIG 128Mbit DIP8 300mil GD25VQ127CPIS GD25VQ127CFIG 128Mbit SOP16 300mil GD25VQ127CF IS GD25VQ127CFIR GD25VQ127CWIG 128Mbi[详细]


2020-03Maxim发布业内最高安全等级的IoT微控制器,内置ChipDNA PUF密钥保护

中国,北京—2020年3月4日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX32520 ChipDNATM安全Arm? Cortex?-M4微控制器,从物理层面杜绝克隆(PUF),是业内首款符合金融及政府应用要求的安全微控制器。Maxim的PUF技术提供多层保护,是业内最先进的高成效密钥保护方案,可广泛用于IoT[详细]


2020-03Maxim如何看待人工智能、自动驾驶、物联网、5G等新兴技术市场

站在现在的节点回看,2018 年已匆匆而过,半导体产业经历了很大的变化。据 WSTS 预测,2018 年全球半导体市场规模为 4771.01 亿美元,较 2017 年的 4122.2 亿美元增长 15.7%,依然保持着高增长的态势,存储芯片、汽车电子成为主要增长动力。行业公司在快速发展的半导体市场取得了怎样的成绩?2019 年半导体产业[详细]


2020-03ADI/美信/TE电动汽车电池管理技术终极之战打响?

电动汽车行业将为 ADI 公司的电池管理系统创造巨大的收益机会。电动汽车的销量有望在不久的未来大幅攀升,去年,全球电动汽车总销量突破两百万台,虽然仅占全球汽车销量 8810 万台的一小部分,但彭博新能源财经预测,随着电池价格的逐渐下降,到 2040 年,电动汽车销量将达到全球新车销售的 54%。由于电池管理对[详细]


2020-03美信MAX3491ESD+T RS-422/RS-485 接口芯片

制造商:Maxim Integrated产品种类:RS-422/RS-485 接口 ICRoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-14系列:MAX3491数据速率:10 Mb/s工作电源电压:3 V to 3.6 V工作电源电流:2.2 mA最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel输入电压:3 V to 3.6 V 输出电流:2[详细]


2020-03DS3231MZ+实时时钟芯片

美信低功率Maxim IC DS3231M是业界首个带内部MEMS谐振器的温度补偿式实时时钟。该Maxim IC成本低,极其精确。I2C RTC包含电池输入,设备主电源中断时保持精确计时。DS3231M在-40oC-85oC时可保持±5ppm(±0.432 秒/日)计时精度并有完整日历功能,包括秒、分、时、星期、日期、月、年和闰年补偿。DS3231M包括两[详细]


2019-12美信MAX6675ISA+T模数转换芯片

MAX6675ISA+T是美信SOP-8封装的模数转换芯片,颖特新科技的热销产品,以下是MAX6675ISA+T的主要参数。品牌: MAXIM(美信)型号: MAX6675ISA+T封装: SOP8数量: 15000功率-峰值脉冲: 40W包装: 剪切带(CT) ,带卷(TR)单向通道: 1安装类型: 表面贴装(SMT)对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)[详细]


2019-11意法半导体经过市场检验的智能表计芯片组新增无线通信功能,提高智能基础设施的灵活性和扩展性

ST8500智能表计芯片组现在集成射频和PLC两种通信功能 客户ADD Grup公司发布首款利用升级功能的混合通信智能电表 芯片组和演示解决方案将亮相2019年欧洲智慧能源与公用事业展览会 中国,2019年11月14日- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroe[详细]


2019-11意法半导体推出64通道高压开关IC,助力医疗工业影像系统提高性能和便携性

中国,2019年10月15日——意法半导体64通道高压模拟开关芯片的集成度达到前所未有的水平,适用于先进的超声系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制造过程控制系统。 STHV64SW集成逻辑控制信号移位寄存器、自偏置高压MOSFET栅极驱动器和输出峰流&plusm[详细]


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