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2018-04ST在2018年德国法兰克福国际照明展上展出让智能楼宇设备变得更纤薄的连接方案

- 意法半导体与Tapko科技公司合作开发出高集成度的KNX认证的线缆连接芯片,只有4mm x 4mm大小,创市场上最小记录- KNX软件栈配合STM32微控制器缩短网络节点整体方案的研发周期。Vimar公司在2018年法兰克福国际照明展上展出基于意法半导体KNX 收发器的新产品中国,2018年3月28日——在2018年德国[详细]


2018-04意法半导体新ACEPACK功率模块兼有先进性能和经济性

中国,2018年3月26日——意法半导体新ACEPACK (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。 意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK 技术在经济划算的塑料封装内整合[详细]


2018-04意法半导体最新STM32软件开发工具套件让电机控制设计更快、更容易

中国,2018年3月21日——通过使最新的STM32 PMSM FOC软件开发套件(SDK)支持STM32Cube开发生态系统(订货代码: X-CUBE-MCSDK),意法半导体进一步简化在STM32* 微控制器上开发先进的高能效电机驱动器的难度。此举为空调、家电、无人机、楼宇自动化、机床、医疗设备、电动车等产品设备工程师研发先[详细]


2018-04意法半导体新一代FlightSense飞行时间传感器测距4米并有自动省电功能

中国,2018年3月19日——意法半导体VL53L1X 飞行时间传感器将FlightSense技术的测距提高到四米,让低功耗的高精度测距和接近检测功能适用于更广泛的应用领域。不像其它的采用简单红外技术的IR接近传感器,因为只测量信号强度,测量精度通常受到被测物体的反射率影响,FlightSense传感器根据光子往返飞行时间来直[详细]


2018-04村田ECAS系列330μF固态聚合物电容器介绍

ECAS 系列 SMD 固态导电聚合物电容器具有低 ESR、高阻抗和高电容村田的ECAS (90) 系列 330 μF(7343/D4 外壳尺寸)铝聚合物电解电容器以多层铝箔作为阳极及以固体聚合物作为阴极,实现了低 ESR、低阻抗和高电容。ECAS 系列具有出色的性能,包括无偏置特性和稳定的温度特性,适合纹波吸收、平滑和瞬态响应等众[详细]


2018-04村田BLM31K系列汽车级SMD铁氧体磁珠 6A电流

村田的 BLM31K 系列铁氧体磁珠极适用于要求高额定电流的电源电路。BLM31K 系列采用小型外壳 (EIA/1206, 3.2 mm X 1.2 mm X 1.2 mm),在 6 A 电流下实现了最高阻抗。BLM31K 系列(规格 1206)的额定电流优于大尺寸铁氧体磁珠,即以前仅采用 1210 规格和更大尺寸的产品,因此 BLM31KN 有助于节省电源电路的空[详细]


2018-03村田LoRa无线模块CMWX1ZZABZ-078介绍

村田的MLCC很多人都了解,但是村田的无线模块一样的强大,本次笔者介绍的主角是CMWX1ZZABZ-078低功耗广域网(LPWAN)无线模块。村田的CMWX1ZZABZ-078低功耗广域网(LPWAN)无线模块是一款独立、紧凑、低功耗产品,他采用12.5 x 11.6 x 1.76 mm的金属屏蔽LGA封装,是最早在单硬件平台上同时支持LoRaWAN?和[详细]


2018-03村田1210尺寸共模扼流线圈DLW32MH_XK2系列

株式会社村田制作所的支持汽车用Interface(以下称I/F)「100Base-T1*1」的共模扼流线圈DLW32MH_XK2系列于2018年2月开始量产。目前颖特新科技可为客户订货,联系电话:0755-82591179。自动驾驶在汽车市场中的步伐正在加快。为了实现自动驾驶,增加电子设备单元,连接各单元的线束*2轻量化也越来越重要,不仅控制[详细]


2018-03村田推IHP SAW滤波器新品,性能比肩BAW滤波器

日本村田目前新品IHP SAW 也就是所谓的incredible high performance(辣眼睛) SAW,坊间称之为超级SAW。第一次看到这个名称的时候真的忍不住惊了一呆,感叹下难得的直白。这里借Murata的宣传文档跟大家一起了解一下。无线通信终端中包含有射频滤波器,其频率范围从800到2500MHz。目前最广泛应用的射频滤波器是[详细]


2018-03村田汽车电源用铁氧体磁珠BLM21SP系列 具超高阻抗

日本株式会社村田制作所将可用于汽车用动力传动?安全用途的0805尺寸 (2.0 x 1.25mm) 电源用片状铁氧体磁珠BLM21SP系列商品化。该产品实现额定电流6A、业界超高阻抗70ohm,预计具有较高的静噪效果。在易产生噪声的电源线上使用BLM21SP系列,为明确CISPR25等噪声标准作贡献。该产品将于2018年3月开始量产。[详细]


2018-03AdaSky携手意法半导体,让汽车具有高分辨率的全天候视觉和感知能力

- 远红外热成像摄像头提供新的路况信息层面,扩展ADAS系统传感器数据融合能力,为全天候全自动驾驶铺平道路 - 汽车厂商正在评估产品原型,拟定2020年开始量产 中国,2018年3月9日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:ST[详细]


2018-03STM32L496探索套件,连接云服务更快捷

中国,2018年3月2日 —— 意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网络快速连接云服务,让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。每款套件都包括一个STM32L496探索板和集成一个Quectel蜂窝移动网络调制解调器的STMod+ 蜂窝扩展板。配套软件包括X[详细]


2018-03意法半导体与远创达签署LDMOS技术许可合作协议

合作协议拓宽意法半导体可服务射频功率市场- 经过验证的成熟技术非常适用于无线基础设施;工业、科学和医疗;航天和雷达;非蜂窝射频等应用。中国,2018年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)今天宣布与远创达科技公司[详细]


2018-035G来了?ST和MACOM宣布合作开发硅上氮化镓项目

- 整合意法半导体的制造规模、供货安全保障和电涌耐受能力与MACOM的硅上氮化镓射频功率技术,瞄准主流消费电子、汽车和无线基站项目- 意法半导体获准使用MACOM的技术制造并提供硅上氮化镓射频功率产品- 预计硅上氮化镓具有突破性的成本结构和功率密度将会实现4G/LTE和大规模MIMO 5G天线中国,2[详细]


2018-03意法半导体发布《通过SensorTile了解嵌入式系统》的物联网课程

- 加州大学洛杉矶分校William Kaiser教授为入门工程课程教学开发的首个面向大一学生的嵌入式系统实战开发课程:使用SensorTile开发物联网实时嵌入式系统- 仅需售价不足100美元的硬件和(免费)注册中国,2018年2月9日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelec[详细]


2018-03意法半导体成功入围 “2018汤森路透全球科技领导者100强”

中国,2018年2月8日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)入选“2018年汤森路透全球科技领导者100强”,跻身全球最具创新力的科技企业行列。基于汤森路透独有的科技企业领导者综合评价方法,该榜单表彰那些评[详细]


2018-03意法半导体技术助力Neonode,研制简单好用的触感模块

中国,2018年2月6日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)的先进芯片,被光传感器科技公司Neonode (纳斯达克证交所股票代码: NEON)用于研制新的zForce AIR?触感模块。尺寸紧凑、低功耗、简单好用的Neon[详细]


2018-03意法半导体(ST)公布高层人员调整结果

中国, 2018年1月29日 —— 意法半导体公司今天宣布,首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁Carlo Ferro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti退休时离职,另求个人发展。Carlo Bozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前,Ferro先生继续担任意[详细]


2018-03意法半导体公布CEO Carlo Bozotti继任者计划

- 在2018年度股东大会上提名副首席执行官Jean-Marc Chery担任管理委员会唯一成员、下一届总裁兼首席执行官- 新成立的执行高管委员会将于股东大会批准Chery先生的任命后立刻生效中国, 2018年1月26日——正如此前报道的,意法半导体管理委员会唯一成员、总裁、首席执行官Carlo Bozotti的任期将于2018年股东年度大[详细]


2018-03意法半导体高性能多协议Bluetooth和802.15.4系统芯片助力下一代物联网设备开发

- 32位超低功耗微控制器与高集成度的Bluetooth 5 (BLE)和 IEEE 802.15.4 射频控制器整合,为功能丰富的智能互联产品提供成高性能的无线通信平台- Arm? Cortex?-M 双核分别用于设备运行和无线通信,确保用户体验更顺畅- 兼容经过市场检验的 STM32生态系统,给开发人员带来开发优势,缩短[详细]


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