小米4元器件解析
关键字： THGBMBG7D2KBAIL K3QF6F60MM-QGCF
小米4元器件解析 小米在北京国家会议中心正式发布了新旗舰产品小米手机4。
小米手机4采用的是骁龙801四核2.5GHz处理器，搭载5英寸1080p触控屏，内置3GB内存和16/64GB机身存储空间（支持eMMC 5.0规范），提供一颗800万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头，电池容量3080mAh，支持高通快速充电技术，运行基于Android 4.4.3的MIUI V5操作系统。
其用料分析如下：小米采用了samsung公司的3GBLPDDR3 芯片 K3QF6F60MM-QGCF 内存下面是高通的801处理器 MSM8974 AC
toshiba 公司的16GB emmc 芯片 THGBMBG7D2KBAIL高通音频处理芯片WCD9320高通WIFI 蓝牙收音芯片 WCN3680 该芯片可以支持802.11ac 可以使用5GHz 频段 同时支持蓝牙4.0.高通的WTR1625L
芯片AVAGO 的前端放大器ACPM-7600高通电源管理芯片PM8941 0VV PM8841 0VV 两者一般配合使用。
编辑：admin 最后修改时间：2022-11-04
