存储芯片研发与封测一体化布局,这家厂商如何脱颖而出?
万物互联时代,数据呈指数级增长,深刻改变着人们的工作和生活,加速人类社会向数字化转型。而在数字化浪潮中,存储器的作用至关重要,正扮演着数字未来“新基建”的角色。
存储器行业首批国家级专精特新“小巨人”企业,嵌入式存储芯片表现亮眼
颖特新科技是一家存储器产品及解决方案供应商、半导体存储器行业,公司主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务,广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。
“主要从事的是半导体存储器产品的研发、销售及封测服务。在存储器的应用技术方面,我们具有比较高的核心竞争力。”“公司掌握存储介质特性研究、核心固件算法、存储芯片先进封装、存储芯片测试设备研发与测试算法等核心技术,产品已进入众多行业龙头客户的供应链体系,其中包括联想、惠普、宏碁、浪潮信息等 PC 及服务器厂商,中兴、创维、兆驰等通信设备厂商,Google、Facebook、传音控股等智能终端厂商。”
作为颖特新主打产品,公司嵌入式存储产品占公司总营收的比例超过了50%,类型覆盖了ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND等,广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。
受益于存储行业近年来的高速发展,存储嵌入式存储营收规模不断增长,从2019年的57,968.23万元增长到2021年的167,630.49万元,年复合增长率高达70.05%。
“公司对嵌入式存储业务一直以来就非常重视,重视的原因主要来源于我们对整个存储领域的一个判断:未来整个存储领域的数据应该会向两个方向去集中,一个方向是云端,也就是企业和数据中心这一侧;另外一侧就是往端点设备聚集。”
在端点设备这一侧,随着对功耗、性能、可靠性等诉求的不断提升,未来嵌入式存储在这个领域会有一个比较长足的发展。依托这样整体的一个判断,佰维结合公司自有的介质应用和算法的研发能力和封测能力,在ePOP、eMCP、eMMC、UFS等整个嵌入式存储芯片领域,都有比较深入的技术和产品布局。
“比如在智能穿戴领域,更多注重的是功耗的高低,因此我们能够提供一些与之相匹配的低容量、低功耗的存储产品。”“而对于手机而言,要求就会高一些。大家比较常见的8GB LPDDR的运行内存,在海外地区我们都有比较好的销量。此外,在一些主流容量的存储器市场,我们基本上也完成了全覆盖。”
“我们嵌入式存储在国内目前处于一个相对比较领先的地位,这一块主要的产品除了传统的ePOP、eMCP、eMMC以外,实际上BGA SSD也是属于嵌入式存储这样一个大的品类,它可以应用在笔记本、游戏手机等对性能和能效比要求较高的智能终端领域,这也是公司未来发展的重要方向。”
To B +To C 双战略发展,驱动品牌全球化布局
除了嵌入式存储外,佰维存储的消费级存储和工业级业务也取得了不错的发展成绩。
其中公司固态硬盘产品传输速率最高可达 7,400MB/s,处于行业领先地位,并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能;内存条方面,公司已正式发布 DDR5 内存模组,传输速率已达6,000Mbps,未来可达 7,000Mbps,可满足PC及服务器领域客户对极致性能的追求。
值得一提的是,针对To B和To C不同终端消费市场的需求,推出了不同的品牌产品及与之相匹配的销售策略。
在B端领域,针对国产PC品牌商、PC OEM厂商等PC前装市场,提供的产品主要包括高性能、高品质的消费级固态硬盘及内存条。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系,公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试,在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准。
“公司To B端业务发展较快,目前已经进入联想、宏碁、同方、浪潮信息、富士康等国内外知名PC厂商供应链体系。在国产非x86市场,公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统,并获得整机厂商广泛认可和批量采购。未来在这一块预计仍然会处于一个比较好的增长态势。”
在C端领域,公司通过子品牌佰微(Biwintech)以及运营的代理品牌,开发PC后装、电子竞技、移动存储等To C市场,并取得了良好的市场表现。
而在工业级存储方面, 主要产品包括工规级 SSD、车载 SSD 及工业级内存模组等,主要面向工业类细分市场,应用于 5G 基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。佰维针对不同领域的工业级应用开发了众多技术解决方案,以满足不同场景的应用需求。为布局车规级存储器产品应用市场,公司于 2018 年获得 IATF16949:2016 汽车质量管理体系认证。
公司工业级存储以A、B、G、M四大系列SSD产品为主,各系列产品包括2.5"SSD、mSATA、SATA M.2 SSD、NVMe M.2 SSD不同的产品形态,以满足客户的不同需求与场景。其中,A系列产品属常温入门级(工作温度:0℃~70℃);B系列适用于小文件密集写入及频繁异常掉电应用场景需求;G系列适用于宽温环境(工作温度:-40℃~85℃);M系列可以满足高温高可靠的应用场景需求。
研发与封测一体化运营模式,构筑存储产品的核心竞争力
作为半导体行业中除逻辑芯片外最大的子行业,存储器占比已超过1/4。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2021年全球存储器的市场规模接近1,538亿美元,同比增长30.9%,增长率仅次于模拟芯片的33.1%。
从细分品类来看,NAND Flash和DRAM是其规模最大的细分市场,合计占整个存储器市场比例达到95%以上。在NAND Flash领域,三星、西部数据、铠侠、美光、SK海力士、英特尔等企业占据了90%以上的份额,国产厂商长江存储占比仅1%;在DRAM领域,三星、SK海力士和美光三大厂商2020年市场占有率合计已超过95%,国内DRAM晶圆厂商主要为合肥长鑫,目前尚处于起步阶段。
2020年全球存储器市场竞争格局情况
值得注意的是,目前上述存储大厂普遍都采用IDM模式,凭借着强大的晶圆制造能力向下游存储器产品领域渗透,以不断提升市场占有率。
不过,好现象是目前各晶圆厂同代产品在容量、带宽、稳定性等方面,技术规格趋同,存储器的功能特性须通过存储介质应用技术及芯片封测等产业链后端环节来实现。因此,这给了非IDM厂商充足的生存空间和发展机遇。
基于此,佰维存储布局了存储介质特性研究、核心固件算法开发、存储芯片先进封装、存储芯片测试设备研发与算法开发的研发封测一体化的经营模式,并拥有全球品牌销售的渠道建设能力,使得公司在确保产品性能、大批量供应、定制化开发、产品一致性保证等方面具备重要优势。
“通过自建封测产能与存储器研发设计相结合,公司能为客户提供定制化能力强、开发快、交期短、品质优等差异化的服务。
业内周知,由于受消费电子需求疲软的影响,加上厂商与客户端的高库存水位,存储供应链面临较大的去库存压力,从去年年底开始,存储器价格一直就处于下跌通道中。
行业价格的涨跌是非常正常的一种现象。事实上,整个价格的波动影响的仅是库存、终端备货等短期的策略和行为,并不影响公司对整个存储领域未来的战略判断。随着数据需求的持续增长,未来整个存储领域一定是呈螺旋向上发展的。尤其在中国市场,依托国家对存储行业战略的支持,未来整个产业链都会得到一个比较好的发展机遇,相信佰维也能够在这其中获得较好的成长和份额。”
结语
作为电子设备的最大生产国和最大消费国,中国是存储芯片最大的终端使用地,但国产存储芯片目前占比极小,仅不足5%,因此国产存储行业有巨大的成长空间,国内存储器厂商将迎来巨大的发展机遇。
佰维存储以创新战略驱动,通过不断扩充通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储的需求;同时,针对特定细分行业市场,公司能提供“千端千面”的深度定制化存储器解决方案及终端产品SiP服务。
随着下游应用市场对存储器性能、功耗等各方面诉求的不断提升,拥有研发设计、封测制造、品牌运营一体化经营能力的佰维有望在数字经济时代,迎来更进一步的发展。
编辑:ZQY 最后修改时间:2022-09-23