从晶圆代工龙头厂产品产能策略看半导体需求趋势
近日，市场上关于芯片涨价、缺芯缓解、产能过剩等各种消息不绝于耳，令人迷惑。现在半导体到底处于什么周期节点？晶圆代工厂产能松动了吗？半导体供应链未来趋向如何？一线龙头厂商的看法怎么样？
消费单子需求疲软，砍单降价风暴持续扩大
由于受疫情反复、高通胀、地缘冲突等影响，全球经济复苏趋弱，人们对智能手机、PC及平板电脑等消费电子的需求不断减弱，出货量与砍单压力纷至沓来。
根据Canalys的数据，2022年第二季度全球智能手机出货量减少至2.87亿台，是疫情爆发以来2020年第二季度后的季度最低点。中国方面，据中国信通院的数据显示，在2022年1-6月，国内市场手机总体出货量累计为1.36亿部，同比下降21.7%。其中，5G手机出货量为1.09亿部，同比下降14.5%。
手机市场的疲软并不是从今年才开始。事实上，自2016年中国手机出货量达到高点开始，手机就已经进入了下行通道。就今年情况来看，除了受疫情、零部件涨价等外部因素影响外，从用户体验角度来看，由于当前手机创新已进入瓶颈期，只能通过小细节更新换代，这并不能给用户带来太大的换机动力。数据显示，中国用户的平均换机周期已达到31个月。毫无疑问，当前市场需求萎缩的状况已经让整个行业陷入困境之中。
除了出货量下滑之外，各种砍单消息也不断充斥着市场。苹果分析师郭明錤指出，由于需求疲软，累计至今中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台，并表示继续看坏安卓阵营手机供应链，旧款后续还会继续降价出售。
2022年第二季度，全球主要厂商智能手机出货量和订单调整情况
这已不是其首次发表砍单消息，此前郭明錤就曾指出，国内各大安卓手机品牌今年以来已削减约1.7亿部订单，占2022年原出货计划的20%左右。短短一个多月国内安卓品牌手机便砍掉约1亿部订单，而订单的削减对于本就出货量下滑的5G芯片、镜头、摄像头模组等供应链厂商造成了进一步的冲击。
值得一提的是，除了安卓阵营之外，全球消费电子龙头苹果也放出砍单信号。根据台媒报道，台积电三大客户苹果、AMD、英伟达集体下调订单。其中，苹果iPhone14系列量产已经启动，但首批9000万台出货的目标已削减一成。
除了手机外，消费电子的PC市场也是砍单的重灾区。据工商时报称，市场传出戴尔紧急通知面板厂，自7月起监视器和笔电面板第三季订单下调50%，包括京东方、LGD、友达、群创、华星光电、夏普等厂商都受到影响，而且不管之前签的供货及数量保证协定，为了控制财务库存及避免存货跌价损失，通通直接下调。
消费电子出货连下滑、砍单对供应链造成的影响情况
随着消费电子芯片砍单降价风暴扩大，先前价格相对硬挺、供不应求的MCU也开始出现报价雪崩潮，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大，大陆市场更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息，新唐、盛群、松翰等业者后市承压。
观察下半年走向，除显示驱动芯片需求持续下修未见起色，智能手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边芯片亦着手进行库存调节，开始向晶圆代工厂下调投片计划，未来或许会波及更多的细分领域。
8英寸产能下滑最为明显，库存调整小周期预计将持续到2023年上半年
消费电子终端的需求不振，产业链大幅砍单，其影响已经开始从下游终端厂商向上游晶圆厂代工厂传导，从这些厂商最新的业绩说明会或许能窥见一二。
近日，台积电、联电、力积电、世界先进、稳懋等晶圆代工厂陆续召开了今年第2季的业绩说明会。在会上，多家公司负责人都发表了其对未来产能演变趋势的看法。
全球主要晶圆厂业绩说明会关于产能最新表态情况
台积电方面，22Q2营收新台币计算环比增长8.8%，美元计算环比增长3.4%，主要受益于Q2强劲的HPC、IoT和汽车需求；毛利率环比增长3.5pcts至59.1%，略高于预期，主要受益于更有利的汇率、成本改善以及涨价；营业利润率环比增长3.5pcts至49.1%，与毛利率增长一致。
台积电表示：“从近期景气度看，22Q2增长主要受益于HPC、IoT以及汽车的强劲需求。展望Q3 ，5nm和7nm将持续贡献需求。库存方面，智能手机、PC和消费电子市场需求疲软，22H2客户将持续调库存，预计库存调整将延续到23H1。”
有投资者在会上提问：“您认为至2023年上半年的库存调整周期会像2018-2019年那样吗？”公司回答道：“这次也是典型的周期调整，库存调整可能会持续几个季度至2023年上半年，但这次不会像2018年那样的大衰退周期的调整。”
力积电方面，总经理谢再居在线上业绩说明会上指出：“消费端需求下滑，公司未来两季产能利用率将修正。至于修正多久，因个别客户及产品结构不同而异，目前难断定会有多长，预期修正至少持续两个季度，也许会延续至明年第1季度，希望在明年景气能恢复正常水准。”
据了解，力积电2022年第2季营收为218.32亿元新台币，季增5.4％、年增42.4％。因力积电来自消费电子的营收占比高，也是先前涨价最积极的晶圆代工厂之一，随着周期转弱，议价能力将开始反转。此前摩根士丹利已经将力积电的投资评级调整为“劣于大盘”，并且目标价由49元新台币下调至40元新台币。
从世界先进公布的财报来看，该公司第二季度营收为153亿元新台币，季增13.4%，年增50.59%；税后纯益48.86亿元，季增19.4%，年增87.78%。不管是营收还是净利润再创历史新高。
公司营运长尉济时指出：“尽管二季度单季营收创下历史新高，但由于近期受到电视、NB、PC、手机需求不振，显示驱动芯片订单下滑速度加快，加之产线切换其他类型产品需要时间，公司三季度产能利用率或将下滑至90-95%，并预期这一调整时间可能延续到明年上半年。”
联电方面，公司第二季度营收为213.3亿元新台币，季增8%，年增79%，毛利率达46.5%，优于原先预期的近45%。除了公布财报，联电总经理王石还表示：“半导体产业历经过去两年的‘超级循环周期’，目前正进入‘库存调整期’，现阶段智能手机、个人计算机（PC）和消费性电子产品需求降温，可能会带来一些短期波动。因此，联电本季产能利用率将从先前逾100%过载状态降至100%的满载状态。”
值得强调的是，作为以消费电子为主营业务的全球最大砷化镓代工厂稳懋，在消费电子的持续疲软下，公司业务遭受了重创，单季产能利用率从上季的70%再下滑至60%。从营收数据上来看，稳懋第二季营收达52.97亿元新台币，季减5.36%，年减14.5%；营益率14.1%，季减2.26个百分点、年减8.64个百分点。
展望第三季，稳懋认为，除光通讯应用有望回升之外，整体运营仍低迷，主因受安卓(Android)智能手机库存调整的大环境影响，整季营收预估较第二季再下滑24-26%，毛利率也将受产能利用率减少拖累，预估将跌破3成，达约21-23%。
从具体的产线情况来看，TrendForce表示，这一波砍单现象同步发生在8英寸及12英寸厂，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。不过，不同晶圆尺寸、不同工艺制程产品的产能利用率情况不一，具体问题要做具体的分析。
不同晶圆尺寸、不同工艺制程产品的产能利用率变化情况
其中，产能利用率下滑最明显的可能是8英寸晶圆制程节点（含0.35-0.11μm）。据了解，该制程产品主要为Driver IC、CIS及PMIC等，其中Driver IC受到电视、PC等需求直接冲击，投片下修幅度最为剧烈。下半年整体8英寸厂产能利用率将大致落在90~95%，其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂，可能须面临90%的产能保卫战。
12英寸方面，由于成熟制程12英寸产品更为多元，因此整体来说产能利用率尚能维持在95%上下的高稼动水位，与过去两年动辄破百的稼动率相较，产线运作逐渐趋于健康平稳；先进制程上，主要以生产CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA等产品为主，终端应用仍以智能手机及高性能运算（HPC）为主，受益于 HPC相关产品仍然维持稳定的拉货力道，预测其产能利用率将因产品组合的转换略微下滑至95~99%。
为了不让有效产能闲置，进而维持较高的产能利用率，据此前媒体报道，已有中国大陆晶圆代工厂商开始打响了降价第一枪，降价幅度达10%，由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”，以防订单流失的情况，等于是变相降价。
对此，业内人士指出：“目前大陆晶圆代工厂的确传出有降价的情况，不过降价的对象主要是以8吋晶圆为主，降价的幅度在10%上下，降价的原因是为了避免产能利用率有大幅滑落的情况出现。此外，受这一波调整周期的影响，包括台积电、联电及力积电等头部代工大厂2022年度资本支出已经延后，并且在一定程度上削减了原计划的资本支出金额。”
多元化布局，动态调整产品、产能结构方能穿越周期
尽管消费电子需求疲软，但东边不亮西边亮，比如HPC、汽车芯片、工业控制、AIOT等领域目前仍然处于火热的情况，半导体行业的“冰与火之歌”正在上演。
以全球晶圆代工龙头台积电为例，其营业收入的来源多种多样，并不单纯的依赖于消费电子。从其披露的营收应用构成来看，六大应用平台均有所增长。其中，HPC收入占比43%，环比增长13%；手机收入占比38%，环比增长3%；IoT占比8%，环比增长14%；汽车收入占比5%，环比增长14%；消费电子收入占比3%，环比增长5%。从上述数据可以看出，HPC的收入早已经超越手机成为台积电主要的营业收入来源。
在谈及对本轮产能调整的看法时，台积电明确指出，本轮调整是一个正常的小周期调整，内部也在采取行动为各种情况做好准备，不认为会出现2008年那样的大幅下滑情况；公司正积极解决上游供应链问题，同时动态协调公司晶圆产能，并保持与客户的紧密沟通，以保证能够支持下游客户的需求。由于HPC、汽车等领域需求旺盛，台积电预计2022全年自身产能保持紧张，1H23产能利用率仍将保持健康水平。
晶圆代工厂针对消费电子砍单所做出的调整措施
此外，台积电还表示：“公司的资本支出和产能规划基于市场的长期结构性需求，而非近期因素。我们正在与客户合作，规划长期产能，并投资于先进节点，我们对长期增长仍然充满信心。凭借领先的技术、产能和客户的信任，台积电有能力从5G和HPC相关应用的结构性大趋势中获得多年的强劲增长。我们预计未来几年以美元计长期收入复合增速在15%-20%之间。”
除了台积电之外，中芯国际董事长高永岗日前也表示：“客户的需求出现了结构性的变化，公司从去年底开始已经及时将产能分配做了一些调整，将产能转换做一些需求旺盛的领域以及一些增量市场。”
从中芯国际的营收构成来看，中芯国际智能手机业务在该公司今年第一季度的营收占比仅为28.7%，去年第四季度则为31.2%，即便智能手机营收占比出现小幅下滑，但中芯国际的产能利用率并未像外界猜测般出现下降，反而从去年第四季度的99.4%上升至100.4%。这也意味着，中芯国际早已开始对产能分配进行了切换。
原厂方面，联发科董事长蔡明介此前在股东会上指出：“联发科的产品，采用制程涵盖3纳米、5纳米、6纳米、7纳米到28纳米以上的成熟制程，不同技术节点，有不同状态，今年整体晶圆产能虽比较充足，但还是有不少项目，仍面临晶圆代工产能短缺，公司会针对不同技术节点做动态调整。”
另外对于近期消费市场的疲软，蔡明介表示，市场消费不会不见，下一波需求还在，联发科面临市场诸多变数，进行滚动式调整，公司中长期维持成长是没有问题的。
结语
经过过去一年“缺芯涨价”的大行情后，整个半导体行业供需趋势已经从全面紧缺向结构性紧缺转移。消费电子、手机等存量市场进入了去库存阶段，而HPC、高端物联网、新能源汽车、工业等增量市场尚未建立足够的库存，此时则需仰赖晶圆代工厂本身对产品应用的多元布局及资源分配，以度过全球性高通胀带来的消费电子库存小周期调整危机。
不过这一波小周期的调整，并不改变始于2020年半导体整体大周期的上行趋势。尤其是拥有多元化产品线布局的晶圆代工厂，在大浪淘沙中更有可能穿越周期的迷雾，从而做大做强。
编辑：ZQY 最后修改时间：2022-08-10
