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2022年8月半导体市场行情监测报告

关键字: WSTS将芯片 Q2全球半导体 美国建芯片 作者: 来源: 发布时间:2022-09-15 浏览:0

行业风向标

【芯片销售增速下滑】WSTS将芯片销售额今年的市场前景从之前的16.3%下调至13.9%。到 2023年,预计芯片销售额仅增长4.6%,是自2019年以来的最低增速

【半导体销售环比下滑】Q2全球半导体销售额达到1525亿美元,同比增长13.3%,环比增长0.5%。6月份销售额为508亿美元,环比下滑1.9%(SIA)

【半导体资本支出增长】今年全球半导体资本支出将达1855亿美元,同比增24%(IC Insights)

【芯片交期缩短】7月芯片交期连续第三个月缩短,车用芯片等仍短缺(Susquehanna)

【存储器价格快速下滑】下半年存储器价格将更快速下滑(大摩)

【川渝限电冲击半导体供应链】重庆限电长达11天,几十家半导体企业受冲击

【Fabless缩减订单】二三线代工厂:Fabless客户在缩减订单,影响Q4产能利用率

【部分芯片价格暴跌】部分芯片价格暴跌,跌幅高达90%(央视财经)

【智能手机出货量下滑】2022Q2全球智能手机出货量同比下降8.7%降至2.86亿台,连续四季下降(IDC)

【PC出货量环比下降】Q2全球个人电脑市场出货量环比下降14%至1.05亿台(Canalys)

【新能源汽车销量翻倍】7月新能源汽车销量59.3万辆,同比增长120%(中汽协)

【CIS出货量前景广阔】2026 年全球 VR 头显所用 CIS 出货量将超过 2 亿颗(Omdia)

【车载摄像头搭载量增长】2022 年中国市场乘用车摄像头搭载量将同比增长 24% 至近 6600 万颗,2025 年则将超 1 亿颗,2021-2025 年年复合增长率 CAGR 21%(CINNO Research )

【电视销售额下降】上半年全球电视销售额同比减12.5% 三星、LG电子、TCL位居前三(Omdia)

标杆企业动向

【英飞凌】英飞凌与II-VI公司签署碳化硅衬底长期供货协议

意法半导体】意法半导体预计第四财季营收超42亿美元,2023年产能将满载

【Microchip】Microchip拿下5000万美元美国国家航空航天局HPSC处理器大单

【美光】美光计划在美投资400亿美元建立尖端存储器制造业务

【苹果】传iPhone14新机扩大备货至9500万部,较原预期增加约5%

【三星】三星下调10、11月手机产量,预计全年将减至2.6亿部(韩媒)

【现代汽车】现代汽车IONIQ 5车型因英飞凌IGBT产品不合格面临停产

【SK海力士】消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂,预计最早2025年投产

【台积电】台积电:3nm芯片将在今年下半年量产 客户产品明年问世

【联电】联电进攻车用市场,连拿英飞凌、德州仪器等大厂订单

【华为】终端业务致使华为上半年营收下降 净利润率暴跌近50%

【联想】理想第三代功率半导体产线开建,预计2024年投产

【地平线】传AI芯片公司地平线计划融资高达2亿美元 考虑香港IPO上市

【宁德时代】宁德时代或推迟在北美建设电池工厂的计划

【四维图新】四维图新获B公司订单,共同开发L2级自动驾驶辅助系统软硬一体解决方案

最新半导体并购情况

编辑:ZQY 最后修改时间:2022-09-15

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