订单能见度在18个月以上！这家国外大厂剑指200亿美元营收目标
近日，意法半导体（ST）总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux重启了对中国客户的拜访。
在此次的中国之行中，Jean-Marc Chery、Jerome Roux与多位来自汽车和工业领域的战略客户进行了深入交流，包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代、固德威、威迈斯新能源、埃泰克汽车电子等。
作为新冠疫情爆发近三年来首位访华的全球半导体公司CEO，Jean-Marc Chery在这个时间节点拜访中国客户释放出了哪些积极信号？为什么偏偏选择在这个时间节点来走访中国客户？
目标：2025-2027年收入超200亿美元，中国等亚太市场是重点市场
这一切要从意法半导体确立的200亿美元战略目标说起。
就在今年五月的资本市场日 (Capital Markets Day) 上，ST 宣布在围绕智能出行、电源&能源、物联网&互联三个长期趋势基本战略不动摇的前提下，致力于在2025年至2027年间成为一家收入超200亿美元的公司，同时营业利润率稳定在30% 以上，并继续朝着在2027年实现碳中和的目标迈进。
ST 200亿美元的战略目标
资料来源：ST
意法半导体作为一家全球化的半导体公司，目前与全球超过10万个客户展开相关合作，其中2020年前十大客户分别为苹果、博世、德国大陆集团、惠普、华为、Intel、Nintendo、三星、希捷Seagate、特斯拉。
虽然前十大客户主要以欧美大厂为主，但是如果从下游市场来看，亚太地区却是意法半导体第一大市场，已经连续多年在营收占比上超过50%。其中，中国作为亚太地区最大的经济体，在新能源汽车销量上已连续 7 年位居全球第一。而汽车作为当前意法半导体占比较大、增长最快的业务，公司要想尽快实现200亿美元的战略营收目标，这一块必须要重点发力才行。
因此，可以看到在此次中国之行中，Jean-Marc Chery 等意法半导体高管不仅和多家中国汽车战略客户深入交流，而且还应邀实地考察了两家具有代表性的中国车企——快速增长的国产新能源汽车品牌赛力斯汽车和中国龙头车企长安汽车，这一切都是为了公司战略目标的实现做铺垫。
措施：发力汽车和工业两大重点领域，强化碳化硅和MCU两大核心品线的优势
意法半导体集团（STMicroelectronics）成立于1987年，总部位于瑞士，由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并成立，于1994年于巴黎和纽约同步上市。
经过35年的发展，目前公司在全球有员工人数48,254人，并且拥有16个研发机构、39个设计和应用中心、13个制造基地。公司研发实力显著，拥有超过18,000项专利，研发设计人员8,100余名，2021年研发投入占营收比重达到13.50%。
（一） 业绩呈稳定增长趋势，三大产品组合需求持续强劲
财务报表方面，据wind数据，除了2019年受半导体行业整体低迷影响业绩有所下滑外，意法半导体近年来业绩表现一直都非常不错，整体呈稳定增长的趋势。即使在2022年，在整个半导体行业分化严重的情况下，意法半导体在前三季度依然实现营收和净利润的同比大幅增长，并且毛利率、净利率也双双创下了近年来的最好水平。
从单季度来看，22Q3公司实现营收为43.21亿美元，同比增长35.16%，公司所有产品部门和所有子业务部门都实现净销售额同比增长；此外，公司第三季度的净利润为10.99亿美元，同比增长131.86%，环比增长26.76%，也取得了非常不错的成绩。
从收入构成来看，目前意法半导体主要的营收主要由汽车产品和分立器件产品部(ADG)、模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)、微控制器和数字IC产品部(MDG)三大核心业务构成，三者各占比约1/3左右。
其中，22Q3单季度ADG（汽车、分立器件）营收15.63亿美元，同比增长55.5%，主要系汽车业务和Power Discrete业务的增长，营业利润率从10.8%上升至25.9%所致；AMS（模拟、MEMS、传感器）营收13.8亿元，同比增加9.7%，营业利润率从24.3%上升至27.2%，主要系MEMS和成像领域的模拟业务有所增长；MDG（微控制器、数字IC）营收13.74亿美元，同比增加47.7%，营业利润率从23.5%上升至36.7%。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第三季度业绩时表示：“目前，市场对我们产品组合的需求持续强劲，第三季度净营收43.2亿美元，毛利率47.6%，两项指标均高于我们业务展望的中位数。展望未来，我们预计第四季度净营收(中位数)预计达到44.0亿美元，同比增长23.7%。2022全年净营收将达到161.0亿美元，同比增长26.2%，毛利率约47.3%，与我们在7月公布的计划一致。”
（二）200亿美元营收计划如何实现
在200亿美元营收的战略目标实现过程中，ST 的目标是在长期赋能社会发展的趋势推动下，所服务的所有目标终端市场都呈现高个位数增长。
要实现这一目标，Jean-Marc Chery 认为 ST 首先要在核心业务领域继续占据技术市场的先驱位置，同时确保拥有成本竞争力，并且与成熟市场的发展方向一致；另一个要素是在这些领域不断加强ST的市场、应用、产品和技术的领先地位，在业务发展、应用支持、产品和IP设计、技术研发以及人才技能和发展方面持续投资。
在做好上述要素的同时，Jean-Marc Chery 特别谈到了汽车、工业等关键市场上 ST 的发展策略，着力推进并重点关注这两个高增长市场是公司近几年的战略方向，更是达成三年内公司营收超 200 亿美元这一宏大目标的关键。
1、汽车市场量价齐升，积压订单能见度保持在18个月以上
首先，借助独特技术优势，确保在汽车市场保持扩张和发展。ST 提供关键的赋能技术和产品，支持汽车电动化和数字化，推动前所未有的汽车行业革命。
汽车电动化方面，公司再次增加碳化硅项目数量，汽车及工业领域共有110个项目，79个客户，其中汽车领域项目占比60%，也正因此ST预计将在2023年实现SiC营收达10亿美元的目标。
此外，今年以来公司相继推出了第三代碳化硅MOSFET器件、整流器、Ultrafast器件、碳化硅二极管、车载供电器、ACEPACK电源模块和DC-DC转换器等多款产品，已应用于特斯拉、华为、现代、雷诺、宝马、小鹏、比亚迪、 Rivian、吉利、长城汽车等多个Tier1厂商和汽车制造商产品中。据统计，目前全球已搭载意法半导体的碳化硅产品的量产乘用车已经超 300 万辆。
电动化和数字化推动汽车市场增长
资料来源：wind
从价值量来看，ST在汽车电动化领域提供的产品合计单车价值量约990美元。公司产品包括牵引逆变器（单车价值520美元）、车载充电器（单车价值260美元）、DCDC转换器（单车价值130美元）、电池管理（单车价值80美元），合计990美元。
ST在汽车电动化领域提供的产品合计单车价值量
资料来源：ST
在汽车数字化方面，ST 支持客户向 ADAS( 高级驾驶辅助系统 ) 和软件定义车辆转型，能够完全满足智能汽车对高算力、实时控制、电源管理和传感解决方案方面的关键参数要求。
目前，公司在关键的应用中已经取得一定成功。此前，公司宣布与大众合作，研发Stellar系列，其包括Stellar MCU系列和Stellar SoC系列，该项目被大众称为Trinity。在汽车传感器业务中，公司凭借在先进的汽车防盗系统中嵌入机器学习核心的6轴传感器取得了初步进展突破，同时继续确保其他汽车传感器的进展。
受益于汽车电动化及数字化转型的加速发展，以及整个汽车供应链的库存补充的综合影响，22Q3整个汽车半导体需求仍然强劲，目前ST积压订单能见度保持在18个月，远高于计划到2023年的产能。
为保障后续产品稳定供应，满足客户需求，ST决定在2022年Q2期间对旗下所有产品线涨价，涨价对象还包括目前积压的订单。除了价格上涨外，22Q3公司也将产量进一步增加了12.5%，以支持营收10.5%的环比增速并为22Q4以及来年做准备。
2、32位通用MCU中工业占比已超过50%，积压订单达6-8个季度
ST 在工业领域的重要发展机会，源于该市场经历着的与汽车市场非常相似的深刻转型。
JeanMarc Chery 归纳其动力涉及两个方面，一是设备和系统的数字化，包括制造、物流、自动化和机器人技术以及各种自主系统；二是能源管理和能效改进，包括制造设备、能源基础设施和运输、家用电器以及电池供电设备和系统的能效。
基于这样市场趋势，ST瞄准了工厂自动化和工业基础设施（B2B工业）、消费类工业以及专业化程度较高的工业领域（例如医疗和航天）三大工业市场，通过大型的和全球性的OEM、更专业的和区域的OEM、大众市场和代理合作伙伴，在这个高度碎片化的市场上广泛布局，不仅提供产品，也提供在应用、知识和支持方面的深度解决方案。
在B2B工业领域，ST专注于工业自动化、机器人和能源管理三个细分领域。此外，公司还在电机驱动、计量和电力线通信解决方案、工业传感器、电源离散和STM32模型处理解决方案等产品上取得了design wins，应用包括电动汽车充电站、下一代智能水电表、工业照明远程无线监控和光伏系统等。设备和系统的数字化导致22Q3原始设备制造商和分销商对B2B工业需求非常旺盛，目前公司所有系列产品都在进行精益管理。
在消费工业领域，ST在家用电器、电动自行车、电动工具、吸尘器、消费电源和空调等应用领域拥有电力、模拟传感器和嵌入式处理产品的设计优势。以高性能STM32H7双核MCU为例，它用于主要家电制造商的冰箱中执行人工智能预测维护，目前已实现大规模出货。
在专业工业领域，值得强调的是ST的医疗级远程护理可穿戴设备的design wins，该设备具有支持蓝牙和其他短程无线协议的STM32无线MCU。此外，公司正在围绕通用MCU构建最佳生态系统方面的持续投资。在本季度，公司发布了TouchGFX图形界面创建工具的新版本，并发布了人工智能开发工具的更新，以支持深度量化的神经网络，使现有微控制器能够更精确地进行机器学习。
自动化、电源和能源管理、电机控制客户
资料来源：ST
在这里不得不提及ST的MCU产品线。目前ST的MCU产品已经广泛应用于B2B工业、消费工业、专业工业等领域。其中在B2B工业领域，比如自动化控制系统、电池管理型都有MCU，凭借高算力以及超低功耗的性能，ST在这些方面积累了西门子、通用电气、施耐德等知名客户；在消费工业领域，目前家用电器和电动工具方面也在转向电气化，所有使用电池的工具均需要使用MCU来优化电池和电机的使用；而在专业工业领域，整个行业都在受数字化和电气化驱动，医疗、航空等领域也需要MCU，同时公司围绕MCU构建了良好的生态系统，客户能够使用公司的产品组合来拓展功能，以提高其设备的性能。
经过多年的深耕，目前ST在通用MCU市场的份额为23%，全球排名第一。其中工业是32位通用MCU最主要的应用领域，占比将从2021年的52%提高到2026年的65%。
ST在通用MCU市场的占比以及在工业32位MCU的未来计划
资料来源：ST
ST全球市场营销负责人Jerome Roux表示，客户基础是ST强大的业绩支柱，从超大客户、重点客户、到区域大客户，到大众市场客户和代理渠道，ST拥有一个独特的组成均衡的客户群。除了西门子、通用电气、施耐德等客户外，在中国我们也已经与台达、华为、中兴、汇川、广达、欣锐科技、阳光电源、威迈斯新能源等大客户进行合作。目前半导体在工业自动化、机器人技术、电力能源、基础设施、可再生能源、电动汽车充电站等方面的需求都非常旺盛，所以这方面我们有一定的积压订单。尤其在通用微控制器方面，与分配的产能相比，我们仍有6-8个季度的积压订单，预订也远远高于预期，未来我们将通过动态管理将库存管理在合适的水平。
3、不断加大资本支出扩充产能， IDM + 委外代工实现内外双重产能保障
近两年来，半导体供应链严重影响着全产业链的发展，为此ST也计划更大的投资，以支撑需求的快速扩张。仅在2022年，公司的资本支出预计就将达到32-35亿美元。
目前，ST在建的主要有意大利Agrate 300mm(12 吋) 新晶圆厂、意大利Catania 的碳化硅(SiC)工厂以及法国Tours 的氮化镓(GaN)工厂。公司计划通过产能的扩建，到2025左右将欧洲工厂300mm（12英寸）整体产能提高一倍，并且将碳化硅晶圆产能提高到2017年的10倍，以顺应汽车与工业客户的业务成长需求。
在加大内部投资的同时，ST也在积极和各大代工厂保持良好的合作关系，以灵活确保供货安全。比如在缺货较为严重的MCU市场，实际上ST多年来就和台积电达成了合作关系。有30多款MCU是用台积电的90nm技术制造的，同时也有较新的40nm产品。另外对于较新的GaN或者SiC功率器件，ST也是采取了同样的措施保证供应链安全。特别值得一提的是针对SiC，ST收购了瑞典SiC外延供应商Norstel，从而不止是购买来自Wolfspeed（之前的Cree）或SiCrystal的晶圆，这样便可进一步针对市场进行快速响应。
机会：ST产能严重供不应求，国内碳化硅厂商迎来绝佳的国产替代机遇
（一） 国内碳化硅厂商已经开始批量“上车”
受益于汽车市场的强劲需求，ST在目前订单能见度为18个月，已远超于2023年计划产能。在谈及将如何解决目前积压的不可取消的订单时，ST表示公司现有合约中的订单将在未来18-24个月生产，而不是仅通过现有产能来解决。因此目前的情况是公司只有在2023年底或在2024年才有能力进行库存补充。
在行业龙头产能严重供不用求的情况下，这给了国内碳化硅厂商带来了绝佳的历史发展机遇与国产替代机会。
国产厂商方面，车用SiC功率器件供应商主要有三安光电、比亚迪半导体、斯达半导、闻泰科技及基本半导体等集芯片设计、制造、封测为一体的IDM厂商。近年来，可以看到国内碳化硅IDM厂商也逐渐向集团式整合制造的结构发展，持续完善垂直整合布局，加大研发投入、扩产，不断强化竞争力。
从企业上车情况来看，比亚迪半导体依托母公司需求，以自用为主，发展迅速；三安光电产线逐渐建成，产品已经向吉利、广汽、福汽等厂商送样验证；泰科天润目前产品已经向比亚迪、广汽、吉利等厂商批量出货；此外，基本半导体、华润微、斯达半导、芯聚能等厂商的碳化硅业务目前也发展迅速，不少产品已经向车企进行小规模的出货。
作为全球最大的新能源汽车市场，长期看国内碳化硅器件本土化需求具有很大的发展空间，随着国产厂商碳化硅材料技术不断取得突破，以及芯片结构及模块封装工艺趋于成熟，头部厂商在车用碳化硅市场发展潜力巨大。
（二） 风险
当然，做任何事情风险与机遇同在，我们在奋力抓取机会的同时，也要提前去设想在这过程中有哪些可能会遇到的风险，以及遇到这些问题，我们该怎么样去解决？
1、 下游需求不及预期。在边缘政治和疫情冲击下，全球电子产品等终端需求可能不及预期，从而导致对半导体产品需求量减少。
2、行业竞争加剧的风险。在政策和资本支持下，国内半导体企业数量较多，在部分细分市场可能出现竞争加剧的风险，从而影响企业盈利能力。
3、国产替代进程不及预期。国内半导体企业相比海外半导体大厂起步较晚，在技术和人才等方面存在差距，在国产替代过程中产品研发和客户导入进程可能不及预期。
编辑：zqy 最后修改时间：2022-12-30
