2022年7月半导体市场行情监测报告
行业风向标
【半导体景气周期见顶】全球半导体销售增长将在 2022 年放缓，明年将下降 2.5%（Gartner ）
【6月销售额环比下滑】二季度全球半导体销售额达到1525亿美元，同比增长13.3%，环比增长0.5%。6月份销售额为508亿美元，环比下滑1.9%（SIA）
【IC进口上升】上半年集成电路进口额逾1.35万亿元，同比上升5.5%，超过原油为第一大进口商品（海关总署）
【本土IC产量下降】上半年本土集成电路产量同比下降6.3%，为2009年以来首次转负
【芯片交期下降】6 月份芯片平均交货期下降 1 天，供应问题“略有缓解”
【半导体材料涨价】日本供应商拟进一步提高半导体材料报价
【网络芯片涨价】美系网络通信芯片涨价，欧美部分电信企业转单
【MCU杀价】库存积压问题难解，下半年MCU市场或迎来大面积杀价
【驱动IC下跌】预期Q3驱动IC价格降幅将扩大至8~10% 跌势恐持续至年底（集邦咨询）
【下修智能手机出货量】Gartner下修2022年全球智能手机出货量至14.6亿部，下修幅度约10%
【手机出货量下降】上半年国内市场手机总体出货量累计达到1.36亿部 同比下降21.7%（中国信通院）
【PC出货量下降】Q2全球PC出货量年减逾15%，连两季下降
【TWS耳机出货量增长】2022年全球TWS耳机出货量将同比增长38%（StrategyAnalytics）
【乘用车销量增长】物流、供应链持续改善，国内乘用车6月同比增长22.7%，环比增长43.5%
标杆企业动向
【英飞凌】英飞凌居林第三工厂奠基 进一步扩大在马来西亚功率半导体产能
【博世】博世宣布30亿欧元半导体业务扩张计划 将布局SoC产品
【格芯】年产能达62万片！格芯、意法半导体宣布法国设厂计划
【北欧半导体】不满台积电产能分配，北欧半导体增加格芯和Silterra为新代工合作伙伴
【大众】大众和意法半导体合作研发下一代汽车芯片 或由台积电负责生产
【瑞萨】瑞萨否认赴美兴建芯片厂 表示将继续在日本扩产
【三星】三星拟未来20年于美国德州建11座芯片厂 价值达约2000亿美元
【SK海力士】SK海力士拟削减2023年资本支出至近122亿美元，重新考虑扩张计划
【台积电】苹果、AMD、英伟达下调台积电订单量（台媒）
【联发科】库存压力增大，联发科开始降低投片量
【力积电】力积电：未来两季度产能利用率有修正压力
【紫光集团】鸿海集团参与紫光集团重整，富士康98亿间接入股紫光集团
【比亚迪】传比亚迪正计划自研智能驾驶专用芯片
【字节跳动】字节跳动证实自研芯片：被迫为之，不对外销售
【地平线】上汽与地平线深化合作，共同打造多款智能驾驶计算平台
最新半导体并购情况
半导体投融资要闻
“数说”终端应用
新能源汽车
6月，新能源汽车产销分别完成59万辆和59.6万辆，同比均增长1.3倍，市场占有率达到23.8%。1-6月，新能源汽车产销分别完成266.1万辆和260万辆，同比均增长1.2倍，市场占有率达到21.6%。
智能手机
6 月，智能手机出货量 2747.8 万部，同比增长 9.1%。1-6 月，智能手机出货量 1.34 亿部，同比下降 21.7%。
PC
2022年第二季度全球传统PC出货量同比下降15.3%，共计7,130万台。这是继两年增长后，连续第二个季度出货量下降。
光伏
6月光伏新增装机7.17GW，较去年同期新增3.1GW同比增长131.29%。1-6月光伏累计新增装机30.88GW，较去年累计新增13.01GW同比增长137.36%。
可穿戴设备
2022年第一季度全球可穿戴设备市场总出货量为1.053亿部，同比下降3%。
半导体龙头市场策略动态监测
机遇与挑战
机遇
机会1：SiC 电驱渗透加速，高压平台直击里程焦虑
蔚来 ES7 采用第二代电驱平台，此前安森美已宣布供货蔚来全新的 SiC 主驱模块。小鹏 G9 是中国首个量产 800V 高压 SiC 平台，充电 5 分钟，续航 200公里，电驱系统最高效率可达 95%+。SiC MOSFET 相比于传统的 IGBT 能够达到高电压、高效率、低损耗、小体积等优势，未来随着 SiC 的成本逐步降低，SiC 功率器件有望逐步从高端车型下放至中低端车型，渗透率进一步提升。目前国内功率器件厂商已逐步布局 SiC 器件，关注斯达半导、天岳先进、时代电气、士兰微、宏微科技、比亚迪半导体等功率半导体公司。
机会2：激光雷达、摄像头等多传感器融合带来全局感知
蔚来 ES7 标配 4 颗英伟达 Orin-X 芯片，总算力达 1016TOPS，全车有 33 个传感器，包括 1 个激光雷达、7 个 800 万像素摄像头、4 个 300 万环视摄像头、5 个毫米波雷达、12 个超声波雷达、2 个高精度定位单元、1 个车路协同感知以及 1 个增强主驾感知。小鹏 G9搭载 2 颗 Orin-X 芯片，配备 2 颗激光雷达和多颗 800 万像素 CIS。理想 L9 搭载 2 颗 Orin-X 芯片，配备 1 颗前向128 线激光雷达和多颗各类传感器。关注国内自动驾驶芯片厂商地平线、华为、黑芝麻、寒武纪等。关注国内厂商韦尔股份、思特威等车载 CIS 厂商。
机会3：大算力 SoC 和 MCU 有望受益于舱内功能多样化
蔚来 ES7 采用高通骁龙第三代汽车数字座舱平台，智能座舱搭载 1 颗高通骁龙 8155，车内功能多样化趋势明显，第二起居室概念带来更多人性化应用，ES7 全车搭载 23 个扬声器和 9 种主题色的氛围灯，前后排座椅支持多向调节，同时包含座椅加热、通风、按摩等增加乘客舒适性的人性化功能。理想 L9 搭载 2 颗高通 8155 芯片，打造五屏联动，方向盘液晶仪表+HUD+中控屏幕和副驾驶双 15.7 英寸联屏 OLED+后排大尺寸娱乐屏。关注全志科技、瑞芯微、兆易创新、芯旺微、中颖电子、芯海科技、BYD 半导等国内 SoC 和 MCU 厂商。
机会4：2022 年车用 SiC 功率元件市场规模将突破 10 亿美元
TrendForce 集邦咨询发布报告称，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入 SiC（碳化硅）技术，预计 2022 年车用 SiC 功率元件市场规模将达到 10.7 亿美元（约 71.9 亿元人民币），至 2026 年将攀升至 39.4 亿美元（约 264.77 亿元人民币）。
机会5：芯片出货量突破百亿颗，RISC-V 架构正在崛起
近期，全球开放硬件标准组织 RISC-V International 首席执行官 Calista Redmond 对外透露，RISC-V 架构芯片出货量已突破百亿颗，2025 年 RISC-V 架构芯片有望突破 800 亿颗。近年 RISC-V 架构广受科技巨头青睐，高通、英伟达、三星、IBM、谷歌、华为等公司纷纷加入 RISC-V International 阵营，助力 RISC-V 技术开发与标准制定。此外，在 x86 架构占据龙头位置的英特尔也将目光锁定 RISC-V。
机会6：半导体设备和材料需求依旧旺盛
根据 SEMI 最新预测，2023 年 OEM 的半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022 年达到创纪录的 1175 亿美元，比 2021 的 1025 亿美元增长 14.7%，并预计在 2023 年增至 1208 亿美元。此外，2022 年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高，同比增长 1%，达到 3704 百万平方英寸。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的 3534 百万平方英寸增长了 5%。
挑战
挑战1：美国参众两院通过涉及2800亿美元的“芯片和科学法案”
“芯片与科学”法案主要涵盖两个重要方面：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，以鼓励企业在美国研发和制造芯片，以及为企业提供25%的投资税抵免；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，尤其是在人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技领域。此外，获得补贴的半导体企业十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。这项法案是数十年来美国政府对产业政策的最重大干预，它旨在加强美国与中国竞争的产业与技术优势，为美国“与中国的地缘政治竞争”提供长期战略支持。
挑战2：美敦促韩加入芯片四方联盟
“芯片四方联盟”是美国在今年3月份提出的一个构想，美国希望成立一个由美国、日本、中国台湾地区和韩国组成的芯片联盟，实现芯片生产闭环，将大陆企业排除在外。然而，中国是韩国最大贸易伙伴，也是其芯片出口最大的市场，围堵中国很可能失去中国市场；但一旦选择不加入联盟，韩国很有可能成为美国的打击对象。韩国对此犹豫不决，美国要求韩国在8月31日之前就是否加入由美国主导的“芯片联盟”作出回复。
挑战3：美国拟禁止ASML向中国出售所有类型的光刻机
由于受到美国禁令， ASML 最尖端的 EUV 光刻机一直无法向中国出售，但是国内代工厂一直可以买到 ASML 的 DUV 光刻机，这对于7纳米之上的制程还是够用的。即使如此， 美国政客还要变本加厉。 近日据彭博社报道， 美国政府正在推动荷兰， 拟禁止ASML向中国公司出售该国生产的几乎所有光刻机 ，也就是说 ASML 的主流深紫外 (DUV) 光刻工具也不允许卖与中国。 如果美国政客成功，这将严重打击中国成为世界级半导体生产商的努力。
挑战4：印度营商环境恶化，荣耀已撤出
2020年以来，印度政府修改了外国对印度直接投资规则，并加大对在印中资企业的打压动作，通过限制准入和税务稽查的方式对在印中资企业进行所谓规范和限制。据统计，截至目前，至少有500家中资企业在印度遭遇了税务及合规性普查，打击对象从手机厂商、设备供应商到基础设施投资商、移动应用程序供应商。这是中资企业进入印度以来面临的规模最大、影响最深远的系统性危机。荣耀CEO赵明日前接受采访时表示，由于众所周知的原因，荣耀已经撤出印度。
挑战5：本轮全球半导体景气拐点来临
Gartner指出，通货膨胀加剧、能源和燃料成本上升，给消费者的可支配收入带来压力，影响了个人电脑和智能手机等电子产品的支出。受手机和个人电脑销售疲软的影响，预计全球半导体销售增长将在2022年放缓，明年将下降2.5%。Gartner副总裁Richard Gordon在一次采访中表示，“情况很可能比这糟糕得多，但它可能会在明年触底，然后在2024年开始复苏。”
挑战6：消费类MCU库存水位长达9个月
消费类MCU市况仍持续不乐观，MCU设计大厂盛群发言人蔡荣宗坦言，目前原厂加上代理端库存共长达9个月，较正常水平高出1倍，影响下半年出货，销售单价也较上半年下滑，由于下半年全球经济仍受通膨影响，加上客户端普遍期待MCU有降价空间，因此放缓拉货速度，估计中端消费类MCU市况回稳要到2023年上半年。
厂商芯品动态
【DC-DC电源模块】英飞凌推出新款高能效IPOL DC-DC降压稳压电源模块TDM3883和TDM3885
【车规高边开关控制器】意法半导体推出有灵活诊断保护功能的车规高边开关控制器VNF1048F
【车载LDO稳压器】ROHM开发出使用纳法级超小电容也能稳定运行的车载LDO稳压器“BD9xxN1系列”
【电感】Vishay推出超低功耗商用IHDM边绕插件电感IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30
【角度传感器】TDK公司推出面向汽车和工业应用的基于TAS4240 TMR技术的角度传感器
【NAND】美光出货全球首款232层NAND
【SiC FET】UnitedSiC（现为 Qorvo?）针对电源设计扩展更高性能和效率的750V SiC FET 产品组合
【PMIC】雷军官宣小米新自研芯片：澎湃G1电池管理芯片
【嵌入式处理器】安谋科技推出“星辰” STAR-MC2车规级嵌入式处理器，以及“玲珑” V6/V8视频处理器
【MOSFET】Nexperia推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603
【车规级激光雷达】Livox 览沃科技发售其首款车规级激光雷达 — Livox 浩界HAP，样件采购价为￥7999元
【NOR Flash】兆易创新推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，适用于消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等
【栅极驱动器】纳芯微发布单通道隔离式栅极驱动器两款新品NSi66x1A和NSi6601M，广泛适用于新能源汽车、空调、电源、光伏等应用场景
【激光雷达芯片】扬州群发光芯推出OPA激光雷达芯片，进军民用市场
【ADC】类比半导体推出超高精度32Bit ADC 业界首颗THD -135dB SNR 130dB
7月华强云平台烽火台数据
编辑：ZQY 最后修改时间：2022-08-08
