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供需落差拉大，晶圆代工产能利用率或将在明年年底回落至80%

关键字： 8英寸晶圆芯片晶圆芯片代工厂作者：来源: 发布时间：2022-08-16 浏览：1

知名研究机构Gartner日前更新了其对晶圆代工行业预测，指出代工产能利用率从今年二季度开始将逐季下降，主要原因是新产能供给不断释放，以及终端电子产品消费需求下滑。

Gartner预计，在全球等效8英寸晶圆出货量去年四季度达到2200万片后，今明两年每季出货量将在2200-2300万片区间波动，而产能则将在去年年底前持续增长至单季2800万片晶圆（等效8英寸）。

随着产能与出货量差距拉大，Gartner认为今年三季度晶圆代工产能利用率将降至90.3%，四季度为86.5%，预计明年末下滑至约80%。

编辑：ZQY 最后修改时间：2022-08-16

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