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总募资逾200亿元!多家国产车规芯片公司拟闯关IPO上市

关键字:时钟芯片 存储芯片 功率半导体 作者: 来源: 发布时间:2022-12-13  浏览:0

导语:受国内电动汽车产业蓬勃发展及市场需求增长催动,作为科技含金量最高的车规级芯片,其产业链相关企业正在相继闯关科创板。数据显示,以下7家已获受理、尚未正式发行的车规芯片相关公司中,涵盖通信芯片、存储芯片、功率半导体、时钟芯片等产品技术领域,以及IP授权、晶圆代工、封装等产业环节,总募资金额超过250亿元。


12月12日消息,据星矿数据,截至目前,科创板已受理、尚未正式发行的半导体公司共计29家。其中,主营业务或募投项目与车规级芯片直接相关的半导体公司共有7家,包括裕太微、锐成芯微、槟城电子、安芯电子、得一微、奥拉股份、华虹宏力。

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来源:星矿数据、科创板日报

从主营业务分类来看,上述7家企业在车规级芯片方面的业务布局,涵盖通信芯片、存储芯片、功率半导体、时钟芯片等产品技术领域,以及IP授权、晶圆代工、封装等产业环节,总募资金额超过250亿元。

众所周知,车规级芯片较于消费级芯片,因工作环境更为严苛,技术开发难度更高。同时由于车规级芯片对安全性与可靠性要求极高,产业化周期长。根据行业数据,车规级芯片设计流片需18-24个月,车型导入验证测试需24-36个月。

具体来看,封装环节对提升芯片可靠性至关重要。科创板在审半导体公司槟城电子,其核心业务为防护电路设计以及防护元器件研发、生产和销售,目前正计划通过IPO募资4.85亿元,完善高性能车规级TVS防护器件等产品。据了解,槟城电子在电路过压防护领域的产品线较为齐全,产品已广泛应用于安防、通信、消费电子、汽车电子、新能源等领域。

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来源:网络

在车规级高可靠性芯片设计制造方面,安芯电子在今年7月已通过上市为会议审议。作为一家IDM模式的半导体厂商,该公司发展战略以芯片业务为核心,以封装测试和半导体关键材料为两翼布局,目前业务重心也正在向车规级应用靠拢。

另一方面,资料显示,国内车规级芯片的渗透深度,从其设计规范已逐步深入至IP领域,IP厂商在产品开发中引入车规级验证可见一斑。据了解,美国新思科技推出支持ISO 26262功能安全应用的汽车级接口、处理器、安全性和基础IP产品组合;国内科创板上市公司芯原股份亦推出符合ISO 26262标准的图像信号处理器IP等,加速车规级芯片上市时间。

锐成芯微作为一家半导体IP授权商,目前已完成科创板上市首轮问询,而该公司募投项目之一,即包括全新物理IP产品研发与车规级IP解决方案开发认证,开发满足ISO 26262标准及AEC-Q100规范等车规级要求的物理IP,跟上行业趋势的同时形成自身面向汽车电子的车规级IP解决方案。

值得一提的是,华虹宏力作为全球举足轻重的一家晶圆代工厂商,亦在车规级产品方面瞄准终端应用市场,进行了技术与工艺储备。今年11月,该公司宣布在科创板募资150亿元的计划,表示将依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验,建设华虹制造(无锡)项目,进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。

从产品类型来看,受益于通讯、新能源汽车、服务器等对抖动性能要求较高领域的需求拉动,预计时钟芯片到2027年可形成30.19亿美元的市场。在车载时钟芯片市场化进展方面,奥拉股份已推出相关产品,成功通过客户A认证,并开始批量应用于新能源汽车领域。

总的来看,前述7家已获受理、尚未正式发行的车规芯片相关公司中,从所处IPO阶段来看,裕太微已提交注册,安芯电子已过会,而锐成芯微、槟城电子、得一微、华虹宏力则处于问询阶段。

编辑:zqy  最后修改时间:2022-12-13

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