东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用（如工业设备的可编程逻辑控制器）中使用的感性负载的驱动。高边开关（8通道）“TPD2015FN”和低边开关（8通道）“TPD2017FN”从今日开始出货。
新产品使用东芝的模拟器件整合工艺（BiCD）[1]，实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3]，其贴装面积是现有产品[2]所用SSOP24[4]封装的71%左右，高度是SSOP24封装的80%，同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。
新产品的最高工作温度是110℃，高于现有产品[2]的85℃，支持工作温度更高的应用。此外，两款新产品还内置过流保护和过热保护电路，有助于提高设计的可靠性。
应用：
- 工业可编程逻辑控制器
- 数控机床
- 变频器／伺服器
- IO-Link控制设备
特性：
- 内置N沟道MOSFET（8通道）和控制电路的单芯片IC
（高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。）
- 采用小型SSOP30封装，贴装面积相当于SSOP24封装的71%左右
- 内置保护功能（过热、过流）
- 高工作温度：Topr（最大值）＝110℃
- 低导通电阻：RDS(ON)＝0.4?（典型值）@VIN＝5V，Tj＝25℃，IOUT＝0.5A
主要规格：
（除非另有说明，@Ta＝25℃）
器件型号 |
TPD2015FN |
TPD2017FN |
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封装 |
SSOP30 |
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绝对最大额定值 |
供电电压VDD（V） |
-0.3至40.0 |
-0.3至6.0 |
|
输入电压VIN（V） |
-0.3至6.0 |
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VDDx－OUTx耐压VDSS（V）-- |
50.0 |
– |
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输出耐压VOUT（V） |
– |
50.0 |
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输出电流IOUT（A） |
内部限制 |
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功率耗散PD（W） |
1.8 |
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工作温度Topr（℃） |
-40至110 |
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结温Tj（℃） |
150 |
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储存温度Tstg（℃） |
-55至150 |
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工作范围 |
工作供电电压VDD(opr)（V） |
@Tj＝25℃ |
8至40 |
2.7至5.5 |
电气特性 |
导通电阻RDS(ON)典型值（Ω） |
@VDD＝12V（TPD2015FN） ／5V（TPD2017FN）， VIN＝5V， IOUT＝0.5A，Tj＝25℃ |
0.40 |
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输出数量 |
8 |
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保护功能 |
热关断 |
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过流保护 |
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库存查询与购买 |
在线购买 |
在线购买 |
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注：
[1] 双极CMOS-DMOS
[2] 东芝现有产品：TPD2005F和TPD2007F
[3] SSOP30封装：9.7mm×7.6mm×1.2mm（典型值）
[4] SSOP24封装：13.0mm×8.0mm×1.5mm（典型值）
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TPD2015FN
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关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。
公司23,100名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过7,110亿日元（62亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。
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编辑：zqy 最后修改时间：2023-02-07
