涉及多个半导体项目！深圳2023年重大项目计划清单披露
导语：深圳市发展和改革委员会日前发布《深圳市2023年重大项目计划清单》，从行业领域看，现代产业类项目247个，年度计划投资898.9亿元，占比32%。其中涉及多个半导体项目，包括华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目、中芯国际12英寸集成电路生产线项目、鑫巨半导体先进光刻制程湿法设备生产项目等。
日前，深圳市发改委发布《深圳市2023年重大项目计划清单》，2023年度深圳计划安排重大项目830个，总投资约3.6万亿元，年度计划投资2813.5亿元，同比增长25.5%。
根据披露文件信息显示，涉及半导体、电子行业内项目包括华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目、方正微第三代半导体产业化基地建设项目、中芯国际12英寸集成电路生产线项目、深南电路电子元器件系统级组装及研发制造基地、顺络电子新型电子元器件研发制造基地、时创意电子存储集成电路产业基地、汇顶科技全球智能芯片创新中心、基本半导体新能源汽车用碳化硅(SiC)MOSFET芯片项目、礼鼎半导体科技有限公司高端集成电路载板及先进封装基地(一期)、龙都电路新技术印刷电路板产业项目、柔宇显示类6代柔性显示屏生产线项目、朗华粤港澳大湾区电子元器件集散中心等。
此外，项目还包括联想南方智能制造基地、传音智汇园手机制造基地、神舟电脑新舟工业园、京东集团深圳总部综合项目、小米国际总部、腾讯前海大厦项目、神州数码集团总部基地、欧珀国际总部项目、天音大厦、中兴通讯总部大厦，以及比亚迪系的汽车工业园(深汕)项目、深汕比亚迪汽车工业园二期项目、比亚迪全球研发中心。
据公开资料统计，2023年深圳市重大项目名录涉及半导体、电子科技行业部分项目如下：
2023年深圳市重大项目名录（部分）
来源：网络
梳理资料，列举出部分项目主要情况：
华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目
华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目已于去年10月底正式开工建设，预计2024年年底实现通线投产，项目满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。同时，项目的建成，还将与设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，满足广东经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求，助力做强做优珠江东岸电子信息产业带和珠江西岸先进装备制造产业带。
在广东省高质量发展大会上，华润微电子有限公司总裁李虹表示，将全力以赴推进深圳12英寸特色工艺集成电路生产线工程建设，该项目预计2024年年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。
中芯国际12英寸集成电路生产线项目
根据深圳市坪山区投资推广服务署之前发表的公告，中芯国际项目产品定位于12英寸28nm及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等。项目新建大宗气站与化学品仓库等设施，建成后可提供生产所使用的氮气、氧气等大宗气体以及酸碱等化学品，配套月投12英寸晶圆4万片的生产能力。初步建设总建筑面积约69410平方米，相当于10个足球场大小。
项目信息显示，12英寸晶圆代工生产线主要规划进行55nm高压大屏驱动，0.15μm电源驱动以及40/28nm高压大屏驱动芯片的量产生产，以显示驱动、图像传感以及电源管理产品为切入口，预留其他类型产品兼容性。企业拥有产品技术和自主知识产权，产品良率处于业界先进水平。
时创意存储集成电路产业基地项目
时创意成立于2008年，现已成长为国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业，拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，具备存储芯片领域芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用能力，形成了完整的供应链生态系统，能为全球客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务，已连续3年产值平均增速超60%。
本次开工建设的存储集成电路产业基地项目占地10773平方米，设计建筑面积65250平方米，将提供就业岗位1000个以上。
项目建成后，将助力时创意突破当前封装测试领域的发展瓶颈，进一步扩大自主研发及封装测试的市场份额，也有利于带动宝安配套产业链企业发展，助力促进深圳封测业向更高端工艺演进。
方正微第三代半导体产业化基地建设项目
项目名称为宝龙第三代半导体产业化基地项目，意向用地单位为深圳方正微电子有限公司。
项目拟建设的宝龙第三代半导体产业化基地，具体内容包括第三代半导体器件生产厂房，配tao动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施。本项目占地面积约1.37万平方米，计容建筑面积约3.43万平方米，全部建筑面积为厂房。
根据公示信息，从产业基础看，深圳已建成并稳定运行的集成电路前工序制造企业只有三家，其中两家在龙岗区的宝龙园区（方正微电子和深爱）。产业配套方面已经有一定的规模和基础。从建设地点看，宝龙园区已经形成从前工序到封装测试再到终端应用的产业链条。在广东省是最具集成电路产业聚集优势的产业园区。从技术基础看，本项目承担单位在第三代半导体工艺制造和器件制造领域均已形成一定的自主知识产权基础，通过整合国内第三代半导体产业链上下游资源，实现自主可控的第三代半导体器件产业化。
深南电路电子元器件系统级组装及研发制造基地
深南电路具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力，其中4G射频组装产品在业界率先实现了烧结技术的成熟应用；拥有成熟的半导体先进封装工艺与技术。
项目用地面积约4.81万平方米，计容建筑面积约19.25万平方米，其中，生产厂房建筑面积约13.48万平方米，员工宿舍、食堂及公共配套的建筑面积约5.77万平方米。
本项目建设主要聚焦于系统级组装与半导体器件研发及生产。系统级组装业务主要应用于医疗电子、汽车电子产品、新能源产品、5G通信等产品的电子装联服务。半导体先进封装业务主要应用于功率器件、模块模组（医疗模组、5G通信电源模块、毫米波模块、光模块、物联网模组等）、IC测试板卡系统，聚焦于高密度集成小型化先进封装方案开发，逐步从国产替代走向技术领先。
编辑：zqy 最后修改时间：2023-03-07
