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村田授权代理商为你介绍高介电容保存及安装注意问题

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05 浏览:0

一.直流电压和交流电压特性

1.高介电常数型的电容值电容器根据施加的直流电压而变化。

直流电压和交流电压特性

1-1。陶瓷电容器的电容可能会改变急剧取决于所施加的电压(见图)。请确认以下内容以确保安全电容。

(1)确定电容是否改变由施加的电压引起的允许的范围。

(2)在直流电压特性中,电容变化随着电压变大即使施加的电压低于该值,也会增加额定电压。当介电常数很高时型电容器用于需要a的电路中(狭窄的)电容容差(例如,时间恒定电路),请慎重考虑电压特性,并确认各种特点在实际操作条件下的系统。

2.高介电常数型的电容值电容器根据施加的交流电压而变化。请考虑交流电压特性选择一个在交流电路中使用的电容器。

高介电常数型的电容值电容器根据施加的交流电压而变化

二.电容老化

高介电常数型电容器有一个老化特性中的电容值随着时间的推移而减少。当你使用高介电常数型电容器时需要一个紧凑(窄)电容的电路(例如,时间常数电路),请小心考虑这些电容器的特性,如老化,电压和温度特性。在此外,请使用您的实际设备检查电容器预期的环境和操作条件。

电容老化

1.振动和冲击请确认振动和/或震动的种类条件和任何一代的共鸣。请安装电容器,以免产生共振,并且不会对端子造成任何影响。

2.由于掉落而可能导致机械震动损坏或在电介质材料的裂纹电容。不要使用掉落的电容器,因为质量和可靠性可能会恶化。当印刷电路板堆放或处理时,另一个印刷电路板的角落不应该是允许击中电容器,以避免破裂或其他电容器的损坏。

电容器的损坏

三、焊接和安装

1.确认最佳安装位置和方向最大限度地减少施加在电容器上的压力弯曲或弯曲印刷电路板。

1-1.选择一个最小化的安装位置弯曲或弯曲时施加在芯片上的应力的董事会。

<适用于NFM系列>

2.如果您将电容器安装在靠近的组件附近发热,注意对方的热量元件,并仔细检查自加热的电容器使用前。如果有显着的热辐射从其他元件,可以降低绝缘电阻电容器或产生过热。

降低绝缘电阻电容器或产生过热

2.安装前的信息
1.不要重复使用从电池中取出的电容器设备。
2.确认实际应用中的电容特性电压。
3.确认实际过程中的机械应力设备使用。
4.确认额定电容,额定电压等装配前的电气特性。
5.使用前,确认电容器的可焊性在长期储存。
6.测量电容之前,进行加热处理长期存放的电容器。
7.使用Sn-Zn基焊料将会使焊接质量下降MLCC的可靠性。

四、维护安装机器

1.确保以下过多的力量不是应用于电容器。检查安装在实际设备在实际使用条件下提前。

1-1.将电容器安装在印刷电路板上,应保持对他们的任何弯曲力量以防止它们受到任何损害开裂。请考虑以下事项预防措施和建议在您的使用处理。

预防措施

(1)调整吸嘴的最低位置不要弯曲印刷电路板。

2.灰尘和灰尘积聚在吸嘴中和吸气机构防止喷嘴移动顺利。这会在电容上产生过大的作用力在安装过程中,造成碎片。另外,定位爪在磨损时在芯片上施加不均匀的力定位时,造成碎片。吸力喷嘴和定位爪必须保持,检查并定期更换。<适用于ZRB系列>

3.调整自动检测容差安装位置的外观分选机,因为ZRB系列更容易移动安装位置比标准MLCC。

4.检查芯片的翻转和倒转。

5.仔细控制安装速度,因为ZRB系列比标准MLCC重。

编辑:admin 最后修改时间:2018-01-05

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