村田支持60GHz+的嵌入/引线键合用硅电容器
UBEC/BBEC/ULEC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC去耦和旁路用途设计的。依靠村田制作所的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分别在60+GHz、40GHz、20GHz，实现出色的静噪性能。这里所使用的深槽硅电容器，是应用半导体的MOS工艺开发的。
UBEC/BBEC/ULEC系列具有极高的可靠性，以及对于温度（+60ppm/K）和电压的静电容量稳定性，而且工作温度范围宽达-55℃ to 150℃。生产线采用经过超过900℃的高温退火处理而获得的高纯度氧化膜，能够完全控制，确保高度的可靠性和再现性。此外，这些电容器支持标准的引线键合封装（球和楔）。这些电容器符合RoHS标准，也能提供厚膜铝电极。
* Murata Integrated Passive Solutions S.A.（旧IPDiA）
特点
- 最大110GHz的超宽带性能
- 没有共振，可以进行出色的群延迟变化
- 在传输模式下，凭借出色的抗阻匹配，实现极低的插入损耗
- 在旁路接地模式下，ESL和ESR很低
- 对于温度、电压、老化，静电容量值的稳定性很高
- 高可靠性
- 可以进行无铅回流封装
（详情见本公司的封装应用说明）
用途
- 光电产品／高速数据
- 跨阻放大器（TIA）
- 光收发组件（ROSA/TOSA）
- 同步光纤网络（SONET）
- 高速数字逻辑
- 宽带测试装置
- 宽带微波／毫米波
- X7R与NP0电容器的置换
- 要求薄型的用途（100μm）
UBEC / BBEC / ULEC系列规格
(*) 也能根据客户要求提供其他的规格值
(*2) 包装材料除外
(*3) 示例：UBEC 10nF/0201M/BV 11V
系列一览
关于其他的规格值，请向本公司销售人员咨询。
编辑：admin 最后修改时间：2018-12-24
