村田Wi-Fi用RF子模块的特点与用途
株式会社村田制作所已从2017年4月起开始进行智能手机用Wi-Fi*1用RF子模块的量产。本产品通过村田独家的半导体设计技术、多层陶瓷技术、电路设计技术实现了Wi-Fi功能所必须的前端电路的小型化。由此，安装面积和元件个数较以往的分立结构电路可能得到大幅度减少。
现在Wi-Fi功能已经成为智能手机的标配，而且已不仅仅限于以往的ISM 2.4GHz波段，对5GHz波段的应对也在不断进步。此外，在最新的通信方式上实现了通过空间多重化来提高传送速度，高端的智能手机开始研究2x2-MIMO*2结构的可能性。伴随着这种趋势，也有很多人担心前端电路会比以往更加复杂、元件个数以及安装面积会增加。村田以长年培育的独家多层陶瓷技术、半导体设计技术为基础，将内置前端电路所必须组成元件的RF子模块进行了商品化。
与以往的分立结构电路相比，本商品使得安装面积和元件个数的大幅度减少成为可能，将为客户确保设计可能区域、节约设计资源和缩短开发时间做出贡献。
Wi-Fi用RF子模块特点
- 应对Wi-Fi 2.4G、5GHz IEEE802.11a/b/g/n/ac*3
- 内置PA、LNA、RF开关、滤波器、双工器、耦合器等必要的组成元件
- 适用于Qualcomm Atheros公司制晶片组WCN3990
Wi-Fi用RF子模块用途
用于智能手机、平板电脑等便携式设备
Wi-Fi用RF子模块型号
LMFE3NFB-J58
LMFE3NFB-J38
Wi-Fi用RF子模块外形尺寸
3.0x3.0x0.9max mm
术语说明
*1 Wi-Fi：一种无线LAN标准的名称，通过Wi-Fi可将智能手机、便携设备、电视机、电脑、游戏机等连接到LAN（Local Area Network）上。
*2 MIMO：“Multiple-Input and Multiple-Output”的略称，使用多条收发天线来提高通信速度的技术，已经开始被引进LTE和无线LAN。
*3 IEEE802.11a/b/g/n/ac：IEEE （美国电气电子学会）关于Wi-Fi所制订的通信标准。
编辑：admin 最后修改时间：2017-05-12
