电子元器件封装大全大盘点
为了能够保障电子元器件的性能以及使用寿命。因此电子元器件会采用一定的封装形式来加以保护。那么最常见的电子元器件封装是怎样的呢？想必大家对于电子元器件封装大全都非常想了解一下。接下来就来盘点一下相关的封装。
BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。
COB(chiponboard板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。不过对于这样的封装形式来说，是在早期的时候呈现，而随着不断的发展以及对集成电路封装的要求也更加严格。所以这样的封装形式也逐渐被搁置。
电子元器件封装大全就介绍到这里，大家在了解了这些之后想必也会对不同的封装形式有一定的了解。不同的封装形式对电子元器件的保护作用是不同的。所以对于电子元器件的选择不仅要注重选购细节，对于封装形式也是不可忽视的。毕竟对于封装形式来说，是决定着对电子元器件的保护措施到位与否。符合自身产品设计标准的封装形式才是最佳的选择。
编辑：admin 最后修改时间：2018-05-14
