高通30亿美元与TDK合资挺进滤波器等市场
1.高通30亿美元与TDK合资挺进滤波器等市场；
北京时间1月13日晚间消息，高通和日本电子元器件厂商TDK今日宣布，双方将组建一家合资公司RF360 Holdings，为移动设备和其它产品开发无线组件。
根据协议，高通和TDK将在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场，而TDK将获得高通的资金支持，提高在产品开发和固定设备的投入。
高通表示，未来3年将向合资公司最多投入30亿美元。该交易凸显了高通计划提供更完整的智能手机芯片，并转向汽车和其他产品，如物联网设备、机器人和无人机等。
这30亿美元的投资包括高通收购TDK技术和专利的费用，向TDK的后续支付和合资公司的资金投入。双方的协议还允许高通在30个月后收购合资公司剩余股份。高通预计该交易将于2017年初完成，并在完成后的一年内后为公司带来利润。 新浪科技
高通公司和TDK组建无线部件合资公司
高通公司(Qualcomm Inc. ,QCOM)和日本TDK Corp. (TTDKY)将组建合资公司，开发用于移动设备和其他产品的无线零部件，高通称该交易将在三年内耗资30亿美元。
这是高通公司雄心勃勃完善无线手机芯片产品并将该技术应用于汽车等产品的最新表现。
高通芯片业务总裁Cristiano Amon称，这是一笔大型交易，将使公司获得端到端系统设计能力。
TDK没有回应置评请求。
根据最新协议，高通和TDK将成立一家名为RF360 Holdings的公司，总部位于新加坡。成立之初，高通公司将持有该公司51%的股份，TDK子公司将持有剩余股份。
这一安排将使高通参与到加速增长的滤波器模块市场。与此同时，TDK将能够利用高通的充裕现金供应，增加产品开发和资本设备支出。
高通称，30亿美元的成本中包括高通为该合资公司购买TDK技术和专利的支出，对TDK的后续支付及合资公司的新资本支出。该公司还假设将行使期权，在30月后收购合资公司的剩余权益。
高通表示，预计交易将于2017年年初完成，并在未来12个月内为公司利润做出贡献。华尔街日报
高通与TDK合作 新加坡设立射频芯片厂
〔记 者卢永山／台北报导〕全球最大手机晶片制造商高通（Qualcomm）将与日本东京电气化工（TDK）合作，在新加坡设立设频晶片厂RF360 Holdings，建厂成本达30亿美元，希望拉近与射频芯片领导品牌为思佳讯（Skyworks Solutions）和Qorvo的距离。
? 全球最大手机晶片制造商高通（Qualcomm）将与日本东京电气化工（TDK）合作，在新加坡设立设频晶片厂RF360 Holdings。（彭博）
高通表示，将预先支付12亿美元建厂经费，其余经费将在3年内逐步支付，包括购买TDK技术和专利的支出，对TDK的后续支付，以及RF360的新资本支出，总建厂成本为30亿美元。
RF360预计在2017年完工，高通将取得51%股权，TDK持有剩余的49%股权，但在建厂后30个月内，高通可以买下TDK所持有的股权。
由于高通在modem晶片和微处理器晶片事业遭遇激烈竞争，导致营收成长放缓，亟欲开拓新成长领域。根据研究机构Gartner调查，去年高通的营收衰退17.4%。
与TDK合作开发射频芯片，是高通试图让无线手晶片产品更加完整，并将这项技术应用在机器人、汽车和无人机等市场的最新动作。高通上周宣布，福斯集团旗下奥迪汽车将在产品上使用该公司晶片。
高通和TDK发布声明表示，2020年射频晶片市场规模将成长13%至每年180亿美元左右。周三TDK股价收盘大涨5.5%。周二高通股价收盘上涨1%。自由时报
2.龙芯终于赚钱了 2015年收入破亿；
一众所谓国产处理器芯片中，龙芯是走得比较踏实的一个，新产品不断，公司运营也逐渐走上了正轨。
龙芯中科公司今天宣布，2015年公司销售收入增长率继续保持50％以上的水平，总收入首次突破1亿元大关，并实现了盈利，完成了历史性的跨越。
龙芯中科透露，在安全应用领域，其销售收入已经连续两年保持50％的高速增长。在通用应用领域，2015年的销售收入更是翻了一番还多。在嵌入式应用领域，销售收入连续两年保持成倍增长。驱动之家
3.IC Insights:2015年IC厂商晶圆产能排行；
市场研究机构IC Insights发布最新全球晶圆产能预测报告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安装产能为准)；前十大厂商中，总部位于美国的有4家，来自韩 国与台湾的分别有2家，日本与欧洲各1家。
这些厂商包括4家全球最大的记忆体供应商、3家纯晶圆代工业者，全球最大的微处理器供应商，还有两大类 比IC供应商德州仪器(TI)与意法半导体(ST)。整体看来，IC产能全球前十大厂商的已安装产能总计为每月1,173万7,000片晶圆(截至 2015年底)，占全球总IC产能的72%，较2014年的每月1,088万5,000片、71%比例略为增加。
以各厂商表现来看，截至 2015年12月，三星(Samsung)是以安装晶圆产能最高的半导体业者，每月产能为250万片8寸约当晶圆，占全球总产能的15.5%；其中生产最 多的是DRAM与快闪记忆体。IC产能排名第二大的是台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC)，每月产能为190万片晶圆，占全球总产能11.6%。
记 忆体大厂美光(Micron)的IC产能近年持续成长，主要是因为收购，例如来自尔必达(Elpida)、瑞晶(Rexchip)以及华亚科技 (Inotera)的产能；美光在2013年跃升全球晶圆产能第三大厂商，其排名在2012年时为第六。在2012年初，美光收购了英特尔(Intel) 在IM Flash晶圆厂的股份，也因此取得了使用那些晶圆厂产能的权利。
截至2015年底的全球晶圆产能第四大厂商为日本东芝 (Toshiba)，产能为每月130万片晶圆(占全球产能比例8.2%)；其产能还包括了来自合资夥伴SanDisk的快闪记忆体产能。第五大厂商也是 记忆体业者──韩国的SK海力士(Hynix)；该公司产能水准也在每月130万片晶圆以上，占据全球总产能比例为8.1%。
英特尔的晶圆产能在2015年略为下滑，因为该公司位于中国的Fab 68在由逻辑晶片生产转换为新一代快闪记忆体(3D NAND与XPoint记忆体)生产时曾短暂停工。
2015年IC厂商晶圆产能排行
有鉴于新一代晶圆厂与制造设备的成本飙涨，再加上有越来越多IC业者转向轻晶圆厂或无晶圆厂经营模式，IC Insights 预期，在接下来的几年内会有更大比例的晶圆厂产能掌握在更少数的半导体业者手中。
编译：Judith Cheng (参考原文)eettaiwan
4.MIT研究人员用3D列印降低MEMS制造成本；
当今的微机电系统(MEMS)所使用的量产制造技术仰赖昂贵的半导体微影设备。因此，晶片的生产通常需要存在一个相当大的市场，才足以涵盖某种特定元件的生产成本要求，以及实现商品化的可能性。
美 国麻省理工学院(MIT)微系统技术研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人员日前展示几种能以低成本打造MEMS的新方法，不仅可让所生产的元件实现简单的客制化，同时还利用一种桌上型的3D 列印晶圆厂，为制造商提供一种全新的替代路径。
这种制造MEMS的新途径能够实现一些数量较小的新感测器与元件；这些元件通常无法找到够大的市场为其涵盖使用传统制程从IP到终端产品的完整开发与成本。
MIT研究人员的元件制造方式回避了导致传统MEMS制造成本变得昂贵的许多必要条件。
“我 们所使用的积层制造技术是以低温与无真空条件为基础，”MIT微系统技术研究室首席研究科学家Luis Fernando Velasquez-Garcia表示，“我们所使用的最高温度约为60℃。在晶片中，你或许得生长氧化物，但其生长条件大约要1,000℃。而在许多情 况下，反应器需要较高的真空，才能避免污染。但我们快速地进行制造，所发布的晶片从开始到完成只需要几个小时的制造时间。”
实际的制造技术取决于所使用的密集发射器阵列，在受到强大的电场时喷洒出微流体。为了打造气体感测器，来自英国公司Edwards Vacuum的客座研究人员Velasquez-Garcia与Anthony Taylor使用了所谓的“内部供电发射器”。
这种带有圆柱状孔径的发射器可让流体通过。研究人员们利用含有微小石墨烯氧化物薄片的流体，在矽基板上喷涂预设的图案。流体迅速蒸发后，留下仅数十奈米厚的石墨烯氧化物薄片涂层。由于该薄片十分轻薄，在与气体分子相互作用后，以可测量的方式改变其电阻值，使其可用于检测。
根据Velasquez-Garcia表示，所取得的气体感测器在精确度方面可媲美几百美元的昂贵商用产品，而且它的速度还更快，只需几美分即可打造出来。
在 研究人员首次建置时，Velasquez-Garcia 和Taylor所使用的电喷洒发射器是利用传统半导体制造所打造的。而在其于《微机电系统》(Journal of Microelectromechanical Systems)12月刊中发表的第二次研究中，Velasquez-Garcia使用经济实惠的高品质3D列印机来生产塑料电喷洒发射器，其尺寸与性能 更符合可实现气体感测器的发射器。
图中的发射器是49个发射器阵列中的一部份。由于采用层叠制造，使得发射器外部的扇形清楚可见
（来源：MIT）
研究人员不仅能够使这些电喷洒元件更具成本效益，3D列印技术还使其可为特定应用客制元件，几需几天就能将微喷嘴更新至下一代。
事实上，他们还可以在其客制的桌上型MEMS晶圆厂打造出新的MEMS元件。另一项较大的优势在于其低温制程让感测器设计人员能够沉积出一些无法相容于高温半导体制程的材料，例如具有某些特性的生物分子。
这 项新的制造技术能够为MEMS开启新的应用领域，同时让更多的IP实现可行的商用产品。“在某些情况下，MEMS制造商必须在他们想制造的产品以及微加工 技术的要求之间取得某种折衷与妥协，”Velasquez-Garcia解释说，“因为只有少量的元件适合大量市场的条件。”
已布线的完整石墨烯氧化物气体感测器晶片。石墨烯氧化物薄膜图中覆盖电极结构的绿点
（来源：Anthony Taylor与Luis F Velasquez-Garcia）
热导测量的石墨烯氧化物气体感测器光学显微镜影像。左上角插件显示感测器主动区域的特写
（来源：Anthony Taylor与Luis F Velasquez-Garcia）
编译：Susan Hong
(参考原文：MEMS fabrication on the cheap，by Julien Happich)eettaiwan
5.分析师对IC市场前景与动力看法不一；
对于2016年半导体产业营收预测以及市场的长期动力，各家分析师有非常不同的看法；他们在一场于美国举行的晶片业高层年度聚会上表示，中国将会是一个关键因素，但是也几乎不可能预测。
IC Insights的分析师Bill McClean是目前最乐观的一个，他预测2016年半导体产业营收将成长4%；International Business Strategies (IBS)的Handel Jones则最为悲观，他原本预期产业营收今年将衰退1.5%，但表示最坏也有可能衰退3%。而Gartner则是预测成长1.9%。
McClean 看好产业前景的原因，包括全球GDP成长、英特尔(Intel)与台积电(TSMC)等大厂的乐观财报预测，以及DRAM供应商预估产能吃紧；他预期，电 子系统销售量今年将成长2%，半导体资本设备销售则将成长1%。长期看来，晶片营收年成长率平均可达6~7%。
IC Insights 对2016年半导体产业前景看法最乐观
（来源：IC Insights）
但Jones则认为，记忆体晶片价格与智慧型手机销售量将持续下滑；举例来说，苹果(Apple)今年iPhone销售量可能只有4,800万支，而非目前预估的5,200万支。
在 此同时，晶圆厂的14/16奈米高阶制程晶片产出可能遭遇困难；Jones表示，只有Apple与三星(Samsung)正在推出采用FinFET制程的 晶片，他估计，这使得晶圆代工业者有总计每月5万片晶圆的高阶制程产能闲置。无论如何，他预测晶片产业营收到2017年才会恢复个位数成长。
IBS 可能将今年度晶片销售额成长率预测，由原先的-1.5%调降成-3%
（来源：IBS）
Gartner 同样认为晶片产业会有稳定成长，不过是从今年就开始，而且2014~2019年之间的平均成长幅度可达2.7%；坏消息则是，Gartner半导体制造研 究副总裁Bob Johnson表示，智慧型手机销售到2019年之前恐将继续趋缓，届时智慧型手机将成为像今日的PC一样的饱和市场。
NAND 快闪记忆体则将是一个“罕见的亮点”；Johnson表示，该市场到2019年的复合年平均成长率可达8.7%，固态硬碟应用的垂直NAND晶片销售量将 持续增加。物联网(IoT)晶片的成长速度还会更快，不过物联网在2019年对半导体销售额的贡献估计不到300亿美元，约占据晶片市场销售额的 7.2%，主因是该类晶片的平均销售价格偏低。
不过Johnson也表示，这意味着物联网将让半导体市场远离“恶名昭彰的廉价消费性电子产品”；他预期，企业将投资包括闸道器等各种设备，以分析并充分利用物联网的实际价值。
Gartner 预测2016年半导体产业成长1.9%
（来源：Gartner）
中国正在寻求“外卡”…
分析师们尽管对市场预测看法不一，却都同意中国将在接下来几年于半导体产业界扮演重要、但不知道是什么样的“外卡”角色；该国据说将大举投资千亿美元，包括国有与私人基金来扶植自家的半导体产业战力，希望能催生晶片制造强权。
Gartner 预测，到2020年中国将推出三大晶圆厂计画，包括NAND快闪记忆体、DRAM生产，以及一座FinFET制程逻辑元件代工厂；而这也是该机构预测全球 半导体资本设备支出今年能从衰退4.7%反弹，并在2014~2019年取得2.3%复合平均成长率的理由。
IBS的Jones表示，中 国已经对上海华力微电子(Hua Li)投资50亿美元，不过该月产能在3万5,000~4万片逻辑晶圆的代工业者，目前仍缺乏技术夥伴。到目前为止，中国政府的规划者已经对三大晶圆厂计 画准备了200亿美元资金，总投资金额可能提高到500亿美元。
IC Insights 的McClean 则表示，他没有看出中国目前积极想收购包括Fairchild等各种晶片供应商、以及试图取得台湾半导体封测业者少数股份的幕后策略为何：“那些都没有意义。”
中国也积极拓展在5G蜂巢式通讯技术领域的领导地位，这则是Jones认为将推动未来晶片产业成长的关键市场；他指出，全球九成的手机都是中国制造，光是华为(Huawei)就拥有7万名研发工程师，该公司并已经在通讯基础设施与手机领域取得世界领先地位。
此外分析师们也预期，晶片供应商之间的“整并疯”将越演越烈，特别是那些遭遇成长瓶颈的业者；去年的晶片产业M&A主要集中在成本结构相对较高、获利表现超过整体市场的业者，10件交易案中有8件都是如此，预期未来将会看到更多整并。
编译：Judith Cheng
(参考原文： Chip Forecasts, Drivers Diverge，by Rick Merritt)eettaiwan
6.物联网半导体销售额 未来4年CAGR达19.2%；
市场研究机构IC Insights指出，物联网应用市场的强劲成长将带动相关半导体销售额，由2015年的154亿1,100万美元，大幅攀升至2019年的310亿 8,300万美元，年复合成长率(CAGR)达19.2%。其中，光电、感测及离散(O-S-D)元件的销售额增长更为明显，CAGR高达26%。新电子
7.从格局、战略、技术看2016芯片市场
2015年，智能手机面临前所未有的挑战。一直保持着强势增长的国内手机市场，开始触碰到出货量的天花板。在智能手机市场遭遇瓶颈，逐渐进入增长缓冲期之后，芯片市场也遇到了相同的问题。
高通在其2015年第四财季（2015年第三季度）的报告中显示，其MSM通讯芯片的总出货量比去年同期下降了14%，芯片营收更是下降了25%，联发科也是在最近的财务状况说法会上暗示其原先计划的4.5亿的智能手机芯片出货目标将会调低到4亿片以下。
目 前，我们认为全球发达国家市场，包括中国的绝大部分城市市场，智能手机已经进入了饱和状态。随着智能手机的普及，用户购买新手机的驱动力正在改变：第一次 买智能手机时，他们是新产品的使用者，这构成了原先市场增长的主要动力；可是现在，他们成为更换旧手机的用户，开始更关注用户体验，品牌印象，流行趋势等 要素。同时国内移动运营商也大大降低了对手机硬件的补贴，这些因素延长了用户平均换机时间，另外成熟的智能手机用户会对新的手机有更高的要求，这样就要求 芯片厂商需要针对消费者角色的变化，重新去制定符合市场要求和迎合消费者心理产品计划，并快速应对市场的变化调整市场策略
格局：搅局者力量强大
展望新一年的发展，首先要看清市场的竞争格局，2016年更是如此。
纵观2015年全年，芯片市场最为突出的亮点之一就是“搅局者”紫光集团的出现。不断发生的收购并购行为，让其成为市场最难以捉摸的“不安定因素”。
从 紫光的过往发展历史看，这是一支非常熟悉资本市场运作的团队，现阶段其管理层的商业逻辑核心在于投资建立产业生态圈而非直接经营并购的企业。目前，该集团 已经通过收购，投资和合资等方式，逐步建立贯穿整个IT产业的产业链，而半导体行业也是国家重点关注的发展方向。紫光的投资逻辑反映了国内企业希望借助国 家力量得到转型高科技产业成长机会的整体诉求，不过从历史经验来看，我不认为构建“红色产业链”是正确的表述，因为一些政治因素的存在，过度高调会触动某 些敏感的政府而对中国投资者设置更多的障碍。
由于大量资金已经开始进入市场，对中国手机芯片市场的后续影响肯定陆续会出现，剩下的只是时 间问题等待国内芯片公司在技术上的追赶。可以肯定的是，2016年的芯片市场已经是一个少数玩家的游戏，其中最先受到影响是联发科。对联发科而言，展讯从 美国退市之后，可以更积极地在低端市场打价格战，从而夺取联发科的市场份额；而高通与三星深厚的产业积累，还会继续挤压联发科的生存空间，让联发科会遭到 腹背受敌的局面。另外海思的崛起也引发了手机厂商自研芯片的趋势，包括ZTE和小米都在开发可以用于智能手机的自研芯片。
战略：两极分化明显
面对这样的市场格局，从厂商的角度出发，他们会制定比较明显的两极分化战略。
高通和联发科需要营收和利润率得到投资者的认可，而国内厂商在技术上的落后使其不得不从低端做起，家家有一本难念的经，两极化的战略也由此开始。
高通2015年的下滑主要是由于其高端市场受到了三星和华为自研芯片的冲击，受其他竞争对手影响不是很大；联发科仍然步步为营，改变其传统的品牌形象。虽然他们遇到一定的困难和挑战，但是他们会继续坚持共同的战略，就是坚持高端产品线的开发，争取得到更有利的市场位置。
虽然高端市场已经饱和，但是高端芯片的售价和利润会远远高于低端芯片，而利润也是高通和联发科这样的上市公司需要关注的重要指数。他们会采用用新技术迫使市场升级或者各种方式降低成本，与国内芯片厂商竞争。
相比之下，中国厂商的目标明确，可以比较坚决地利用降价等方法，得到更好的性价比竞争力专注于营收的增长。不过值得注意的是，目前阶段，国内厂商在技术或者产品质量上并没有可以和国际巨头扳手腕的实力。
技术：各显神通
技术创新是厂商赢得市场的关键，这也是厂商立足当下，冲击市场的关键。
鉴于手机同质化发展进一步深入，越来越多厂商开始关注技术。包括AR、VR、16nm FinFet等各种技术关键词的热度，开始在2015年年末发酵。这些技术中有应用技术，也有芯片生产技术，内容非常丰富。
14/16nmFF 技术是根据半导体产业的演进（摩尔定律）发展，并从2015年开始大规模采用的技术，该技术可以带来芯片性能的提高和功耗的下降，成为重要的差异化，所以 成为热点是自然而然的。而AR、VR其实是非常早就出现的概念，不过目前为止，由于成熟度不高，这两项技术还无法获得大规模的应用，而且我们需要把AR和 VR区分开，目前有机会进入市场被广泛接受的首先应该是VR
VR能够在2015年成为热点，并有声音鼓吹2016年将会出现成熟产品主要原因，还是在于微软、Google、Facebook等IT巨头，Sony，三星和HTC等知名电子厂商都将会有相关新产品推出，整个产业链都在期待巨头推动技术快速成熟。
反 观前几年的3D电视与全息显示等技术，曾经也被市场关注并寄予厚望，但是也是由于相应技术的不成熟和客观使用体验缺陷，导致无法得到消费者的广泛认同和接 受，最终无法成为市场主流产品。因此我们还无法根据现有的结果，推断这VR和AR两项技术的是否能很快的进入主流市场。
值得一提的是，一 直让厂商顾虑的专利问题，不会在2016年爆发。高通仍然在这个市场里面销售芯片，所以必定有所顾忌，而且专利的官司本身也会受到地区的限制而不是全球统 一。除非有特殊情况发生，就是高通完全分离芯片和专利授权业务，那么它就可以不用担心影响芯片业务的客户关系要求专利费，就好像爱立信之前在印度对小米， 和在美国对苹果提出的诉讼一样。不过从高通目前的言论来看，该事件发生的可能性还不大。
编辑：admin 最后修改时间：2017-09-05
