台嘉硕募资大咖有兴趣
台嘉硕（3221）规划办理900万股募资案，市场传出，联发科、大陆紫光集团及台嘉硕既有策略联盟伙伴韩商Sawnics，都可能是参与认购对象。
台嘉硕昨（30）日表示，要采取现增或私募仍要股东会同意，无法评论参加的对象。法人认为，若台嘉硕获联发科、紫光等大型集团入股，对其日后出货与营运将有正面帮助。
台嘉硕主要产品包括石英组件及SAW，现阶段在SAW领域主要以车用市场为主，但今年初已通过投资韩商Sawnics，进行策略联盟。由于Sawnics的产品主要应用在手机市场，市场推测，该公司的SAW产品有意往手机市场发展。
台嘉硕董事会日前通过办理900万股的现增或私募案，仍待股东会讨论，以决议采取现增或私募，主要目的是因应策略联盟发展、充实营运资金及偿还负债等。
由于SAW是射频组件必需品之一，且可做成整合型的MMPA模块，让手机PCB的面积变更小，降低测试时间；再加上高通与TDK合作模式，让手机芯片厂成为外界点名可能与台嘉硕合作的对象。
市场传出，在SAW与PA整合趋势下，联发科转投资PA厂络达曾对台嘉硕表达兴趣，但台嘉硕初步意愿不高，反而近期与紫光集团旗下的展讯、锐迪科（RDA）互动较多，已多次互访。
由于台嘉硕的手机用SAW近日已获得联发科公板认证，另在高通与TDK合作发展SAW的模式下，联发科也被市场点名为可能与台嘉硕合作的对象。法人认为，台嘉硕这次引进潜在的合作对象，包括联发科集团、紫光集团或是已具策略伙伴关系的Sawnics等三大厂。
联发科昨对此表示，高通与TDK是采用合资（JV）的方式，而不是投资，长期来看，高通会接收这家合资公司；对联发科来说，仍会以合作伙伴的方式发展射频组件，目前没有投资SAW厂的计划。
射频组件已成手机零组件要角，动辄成为市场的供需缺口，再加上高整合度趋势，使得台嘉硕等业者身价跟着水涨船高。
为了确保用料无虞，全球手机芯片龙头高通今年初与日本零组件大厂TDK合资建立SAW厂「RF360Holdings Singapore」。其中，TDK旗下从事射频模块业务的子公司EPCOS，会将部份业务分拆出来成立「RF360」，高通对于RF组件不仅转向砷化镓，更转为自制，预定2017年推出，代表对于射频组件的重视。
业者指出，智能手机转进4G时代之后，对于功率放大器（PA）、SAW等零件的使用颗数都大增，尤其今年中国大陆三大电信营运商都要力推4G+，既要载波聚合（CA），更要达到Cat6、甚至Cat 12，射频组件扮演要角，相关业者身价也跟着走扬。
编辑：admin 最后修改时间：2017-09-05
