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Apple Watch2供应链?出炉

作者:admin 来源:不详 发布时间:2017-09-05 浏览:3

苹果新一代Apple Watch 2传出将在6月上市,目前已经开始进入备料及生产阶段。据外电报导,Apple Watch 2仍然采用系统级封装(SiP)的模块化技术,核心处理器传出由三星拿下14奈米晶圆代工订单,SiP封测订单则由日月光(2311)、艾克尔(Amkor)、星科金朋(STATS ChipPAC)三家业者分食,至于关键的SiP基板则由景硕(3189)独拿。

苹果推出Apple Watch之后引发全球系统厂跟进推出智慧手表,但根据业界人士推估,苹果去年出货量约小幅超过1,000万支。由于苹果陆续推出许多可应用在Apple Watch中的新功能,其中又以健康量测及物联网应用最多。因此,业界近期传出,苹果可能会在今年6月举行的苹果全球开发人员大会(WWDC)中,推出新一代的Apple Watch 2。

据外电报导,Apple Watch 2将有小幅改变,与使用者间的连结性会大幅加强,新款手表厚度会减少20~40%,并采用新一代14奈米应用处理器,可大幅降低耗电量。Apple Watch 2预计第3季开始量产,第2季则进入零组件备料旺季。

据了解,Apple Watch 2仍会采用SiP模块。新一代SiP模块S2,除了内建核心应用处理器由28奈米升级为14奈米,包括加速度计及陀螺仪、WiFi及3G/4G无线网络芯片、近场无线通讯(NFC)芯片、功率放大器(PA)及射频(RF)芯片等,均将采用低功耗版本,且全部透过SiP技术整合在S2模块当中。

苹果生产链业者透露,Apple Watch 2的生产链与上一代略有不同,主要改变是在SiP封测部分增加了供应商。以目前业界消息来看,内建核心应用处理器仍由三星电子拿下代工订单,此次的S2模块则由日月光、艾克尔、星科金朋等三家业者分食。不过,日月光仍取得大多数的代工订单。

至于高毛利率的SiP基板供应商部分,去年是由景硕及南电拿下订单,但AppleWatch 2采用的SiP基板对细间距(fine pitch)的技术要求更高,所以,新一代SiP基板将由景硕独家取得订单。

编辑:admin 最后修改时间:2017-09-05

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