2016 年 3 月北美半导体设备 B/B 值为 1.15
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年3月北美半导体设备制造商平均订单金额为13.8亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.15，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值115美元的订单。
SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年3月全球接获订单预估金额为13.8亿美元，相较2月的12.6亿美元增加9.4%，但较2015年同期的13.9亿美元缩减0.9%（见表一）。
在出货表现部分，今年3月全球出货金额为11.99亿美元，较上个月最终报告的12.04亿美元，微幅衰退0.5%，且较2015年同期的12.7亿美元下滑5.3%。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，“半导体市场下单状况仍稳定，且金额与上季和2015年同期相当。3D NAND（3D储存型快闪内存）和高端逻辑为主要投资动能。”
SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额所得出的比值。
编辑：admin 最后修改时间：2017-12-13
