环球晶圆掷 3 亿并 Topsil 半导体，版图跨进欧洲市场
台湾硅晶圆大厂环球晶圆20日宣布，100%收购丹麦Topsil半导体环球晶圆得以完整取得Topsil半导体事业群得客户、技术、业务、员工以及土地厂房设备，并进一步扩展高功率元件销售市场。
台硅晶圆厂环球晶圆今20日宣布，将以3.2亿丹麦克朗（约人民币3.16亿元）100%收购丹麦Topsil半导体事业群，环球晶圆得以取得Topsil相关事业体客户、技术、业务、员工及丹麦、波兰的土地厂房设备，双方已于今日完成签约，待Topsil 6月17日召开股东会通过此案，并经相关监管单位审核，环球晶圆预计2016年上半年完成所有程序，Topsil将于今年7月初正式并入环球晶圆。
成立于1959年的Topsil为全球最主要的FZ（Float Zone）技术开发者以及FZ晶圆制造公司，亦是全球领先的中子照射超纯硅晶圆供应商，Topsil生产3寸到8寸硅晶圆产品，主要着重于重电或车用产业。Topsil FZ芯片广用于各式各样的高功率及中功率的电子应用产品以及节能电子元件，可运用在工业用的重电、自动化设备、发电系统和高铁捷运磁浮列车等大众交通系统以及油电混合车、风力涡轮机的能量传输、电机变频器等元件。
环球晶圆为2011年由中美硅晶半导体部门分割而出，为全球前六大晶圆材料供应商，提供3到12寸硅晶圆制造产品，于全球七处设有半导体厂，厂房涵盖中国台湾、中国大陆、美国、日本，此次收购案完成后再加上Topsil于欧洲的两个半导体厂，环球晶圆的营运规模将随之扩大。
环球晶圆指出，藉此收购案，除了使收购案产品组合将更完整，并扩增高功率元件的销售市场外，环球晶圆原本在欧洲本无生产基地或销售据点，收购Topsil后，也可帮助其扩展欧洲事业、就近服务当地客户。
编辑：admin 最后修改时间：2017-12-13
