片状铁氧体磁珠的诞生秘史（一）
【"铁氧体是什么？"】
1985年5月，我出差去总公司（村田制作所），坐上了从福井开往京都的雷鸟（特快列车）。那是我进入公司一个月的首次出差。在列车上，我听部长说了这次出差的目的："好像做出了铁氧体表面封装元件，我们去看看怎么回事。"我还记得，当时我问出了现在想想都觉得丢脸的问题----"铁氧体是什么？"当时部长回答道："就是生了铁锈的东西"，我说道："哦，是这样啊？"完全就那么直接理解了。
这也许就是我和铁氧体的邂逅。
【Q值较低的多层铁氧体用在什么方面？】
多层铁氧体之前是以绕线型Q值为目的开发的，我们一直在摸索Q特性不高时可以用在什么地方。Q值低对于噪声滤波器来说反而是一种优势，因此我们决定讨论如何实现噪声滤波器的商品化。
我们在当时的村田制作所总部（现在的长冈事业所）进行试开发，并在福井村田制作所实施了商品开发(设计结构、各种评估)。
【不断摸索中进行的商品开发】
当时的EMI小组（现在的EMI事业部）作为隶属于电容器事业部的一个科室，在刚成立时，还是个仅有20人的微弱团体。作为一个新人被分配到那里的我开始进行商品开发工作。作为 EMI首个开发的片状元件商品开发项目，当时村田制作所的表面封装元件有多层电容器（GR系列）与片状线圈（LQH系列）两种。
"需要什么特性？""外形尺寸怎么样？""内部结构怎样的？""可靠性评估要怎么评估好？""表面封装要怎么做评估？""表面封装到底要怎么评估？"一切都是未知数。
我记得，当时我连"噪声滤波器是什么"这种最初级的问题都搞不清楚，初生牛犊不怕虎，我就一个一个部门地跑，一个一个人地问。现在想想，禁不住感叹到那是新人才有的干劲啊。
在特性方面，我们目标是引线型铁氧体磁珠（BL01/02系列）的特性。尺寸方面，考虑到与目标应用的系列I/F线一起封装时的方便性。最终确定采用减小宽度的4516大小的细长尺寸。
在设计方面，当时的多层铁氧体磁珠采用比现在更高的温度烧制，以Ag100%尝试内部电极时，烧制时会发生扩散与蒸发，常发生打开不良的现象。因此，为了控制Ag的扩散与蒸发，我们采用Ag/Pd产品进行试制。为了使导通稳定化，以Pd100%进行，同时为了降低价格，我们在结构方面也采取了措施，建立起以Ag/Pd产品的量产化目标。外部电极上，镀Ni/Sn存在可靠性上的不稳定，我们采用了Ag/Pd厚膜进行商品化。但是这个后来造成了客户投诉。
这时候，虽然有用于评估的样品，但"如何保证特性"还是作为一个课题遗留了下来。当时的引线铁氧体磁珠只保证了外形尺寸，所以无法作为参考。由于是噪声滤波器，很快就决定要保证阻抗，但要保证哪个频率呢？这让我们很头疼。没有公共标准，作为先驱的厂商也没有任何参考。最终我们自己确定了采用保证属于当时噪声形成问题的30～300MHz频段内的100MHZ的阻抗（Z）与直流电阻（RDC）的形式，开始进行各种可靠性评估工作。
在商品化的收尾阶段，压纹带的设计也完成了，并借用小松村田制作所的封装机进行了封装评估。但是，我们明白，4516尺寸较细，当时的定位方式----机械对心方式是存在问题的。这个部分要怎么使用，我们得到了多方面的帮助，并解决了该问题，连同封装方法一并提供给客户。
就这样，一路上我们得到了许多人的帮助，我们的商品开发也终于能够完成（说完成也只是本公司的试制生产线上试制完成的程度）。1986年秋季左右，首例BLM41/31系列接受了公司内部的设计审查。
机械对心（Mechanical centering method）方式：从外形对元件的中心进行机械性限制，来进行定位的方式。
当时的BLM31系列（左图）与BLM41系列（右图）
文章来源：村田制作所官网 编辑：村田制作所 EMI事业部 H.T
编辑：admin 最后修改时间：2017-12-13
