日月光抢入智能生活领域 COMPUTEX 展出解决方案
与竞争对手硅品握手言和，准备共同合组产业控股公司的全球半导体封测龙头日月光在本次COMPUTEX Taipei台北国际电脑展中也不缺席，展示感测器（Sensor）与系统级封装平台解决方案（SiP platform），透过智能家居、智能脚踏车与物联网的相关运用新技术。
日月光表示，这次展示感测器和系统级封装平台，包括智能家居、智能脚踏车、环境感测与健康照护。透过不同功能的感测器展示智能脚踏车与智能照明串联环境侦测，如紫外线/环境光源感测器（UV/ALS Sensor）、动作感应感测器（Motion Sensor）、手势感测器（Gesture Sensor）、环境感测器（Environment Sensor）、气体感测器（Gas Sensor）等。
其中，智能脚踏车可在行进间侦测UV指数、反射性心跳血氧感测，车头灯控制、方向指示灯，以及自行车防盗警报设定等功能。另外，在智能照明方面，除了可智能控制开关与明亮度及颜色外，同时也与环境侦测系统串联，当环境出现异状时如瓦斯外泄、门窗入侵等，皆可发出灯照警示。
日月光表示，过去公司内针对异业结合已经拥有十多年的丰富经验，领导业界系统级封装技术与先进封装技术。而为因应庞大的物联网需求，随着使用设备的小型化，日月光系统级封装(SiP)技术能提供小体积，大容量且低功耗控制器与感测器的整合。此外，也发展多元商业模式，积极推动系统级封装生态圈，采用传感器封装（MEMS）和感测器的创新技术，结合铜打线、晶圆级封装、扇出型晶圆级封装、覆晶封装、2.5D/3D IC、基板与内埋式芯片封装，提供微型化、移动设备与物联网相关解决方案。
编辑：admin 最后修改时间：2017-12-13
