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三星编组特遣队冲刺扇型封装,要讨回失去的苹果单

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05 浏览:4

三星争抢苹果新一代A10处理器订单铩羽而归,原因不是处理器制程技术落后台积电,而是在芯片封装技术上败下阵来。

上述是三星内部检讨所做成的结论,三星痛定思痛,已下决心倾全力开发不需使用印刷电路板(PCB)的扇形晶圆封装技术(FoWLP)。

韩国经济日报引述知情人士消息报导指出,主要业务为生产PCB的三星电机(Semco),已奉命支持三星电子,两者合组的特别任务小组展开FoWLP封装研发工作已经有半年时间。

FoWLP封装移除掉PCB,将电路线直间链接到晶圆上,不仅可节省单位生产成本,还能减少芯片厚度,极具市场竞争力。除了逻辑芯片之外,FoWLP封装还能应用于内存与电源管理芯片上。

据韩国线上媒体《News1》上周报导,未具名业界消息显示,台积电不仅通吃A10处理器订单,再下一代A11处理器订单也一并提早落袋,不过原因无关封装技术,而是三星代工的A9处理器耗电量高于台积电版本,让苹果失望透顶。



编辑:admin 最后修改时间:2018-01-05

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