三星电子揭示零件事业三大成长动力 IoT、量子点、半导体封装
因应后智能型手机时代的来临，三星电子(SamsungElectronics)开始积极在新兴成长领域进行准备。在稍早举办的三星投资论坛2016上，三星介绍了自家物联网(IoT)平台ARTIK以及量子点显示器、半导体封装解决方案等。
韩媒朝鲜日报指出，这个自2014年开始进行的论坛，是三星向全球机构投资人介绍三星未来战略以及三星技术发展的一个平台。2015年，三星在该论坛上介绍了生物处理器(Bioprocessor)、行动系统芯片(SoC)以及影像传感器等。
在此次论坛上，最吸引外界注目的是三星物联网平台ARTIK。ARTIK可大致分为两项，一为在制造物联网装置时所需的模块，另一为物联网装置间数据交换的云端服务；此外，也可向客户提供E2E(End-to-End)解决方案。
三星DS部门策略创新中心(SSCI)副社长苏秉世表示，至2020年，全球物联网硬件市场将会扩张到66亿个装置，ARTIK锁定的是占据这其中53%的智能住宅、智能大楼、交通、流动以及保健等领域。
ARTIK伙伴生态系若以领域别来看，操作系统包含Snappy Ubuntu、Tizen、Fedora、Nucleus等，在解决方案工具则包含Medium One(数据处理、分析)、Sensory、Soundhound(异常音声辨识)以及Vayyar(3D读取技术)等。
实际上，为确保被外界广泛使用ARTIK，韩媒iNews24指出，三星也与微软(Microsoft)、思科(Cisco)、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)共组物联网新联盟开放互连基金会(Open ConnectivityFoundation；OCF)。同时，ARTIK也将支持蓝牙、Wi-Fi以及ZigBee等多样通讯标准。
除ARTIK外，三星也强调最近电视等显示器事业的核心材料量子点。量子点是以相当于1根毛发数万分之一的奈米(nm)为单位，不同直径的量子点在紫外线照射下呈现出不同颜色。量子点直径越小，呈现后的光波长越小，直径越大，激发后的光波长越长，因此可控制量子点大小，来发出蓝(2nm)、绿(2.5~3nm)、红(6nm)等3种颜色光。由于量子点拥有较高的发光效率以及准确的色彩表现度，再加上低耗能的优点，近日来备受外界注目。
三星综合技术院材料研究中心长张赫(音译)表示，被认为是次世代显示器的量子点LED(QLED)、全像术(Holographic)影像以及3D显示器，都将透过以量子点为中心的新材料得以实现。
三星自1980年代发现量子点的特色与效果后，就将量子点指定为未来电视显示器技术，从10多年前开始即与综合技术院一起研究量子点商用化技术，在2015年，推出了采用非镉量子点技术的SUHD电视。
镉是提升量子点光转换效能、色彩纯度以及热稳定性的重要原料，不过，镉却被指定为有害物质，由于毒性较强，倘若长期暴露在镉之下，会造成身体组织损害以及疾病的发生，镉中毒将导致骨骼软化(骨质疏松症)及肾功能衰竭。
张赫表示，在2000年代左右，公司内部下达不要使用对环境与消费者有害的物质在产品上，因此，综合技术院抛弃过去那段时间的研发成果，在2010年重新研发不含镉的量子点产品。
另一方面，三星计划于2016年推出采用第二代量子点技术的SUHD TV，其效率以及色域都将更加提升。张赫表示，采量子点技术的LED背光电视能呈现95%以上的色域，此外，效率的提升也是特色之一。以SUHD TV的成功为契机，未来除电视以外，三星也打算将量子点技术扩大应用在其他领域。
三星半导体研究所封装研发组姜师允(音译)也针对半导体封装解决方案，进行发表介绍。姜师允表示，这是三星首度针对封装技术，进行对外发表。半导体封装是一种用于容纳、包覆1个或多个半导体芯片的载体或外壳，其材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。
张赫进一步表示，随着IT产业、医疗、穿戴式装置、自动车等产业发展，对于半导体需求将持续增加。不过，随着半导体持续发展，面对随之扩大的技术障碍，封装技术有望成为问题的解答。
三星将3D封装技术选为封装技术的代表性例子。相较于目前在狭窄的平面上，搭建电路的方式，3D封装技术是在平面上，以堆积电路的方式进行。目前三星所保有的封装技术相关专利中，36%是3D封装技术。
张赫指出，如果说现有DRAM所能处理的数据极限为1秒50GB，在高带宽内存(HBM)加上机能性封装技术2.5D Interposer，那么1秒可处理的数据将可提升到512GB。
张赫也介绍了与三星电机(Semco)所合作推出的先进封装技术。该技术是没有印刷电路板(PCB)的状况下，进行芯片封装的扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP；FoWLP)技术Panel LevelPackage(PLP)。由于PLP使用的是矩形基板，在切割芯片时，比起圆形晶圆，所抛弃的面积将会更少。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
