联电技术支持的晋江 12 寸厂 7 月份将正式奠基动工
随着台积电（TSMC）在中国南京投资30亿美元的12寸厂于7日正式奠基，预计2018年正式完工投产之后，晶圆代工厂双雄中的另一家厂商──联电（UMC），于福建晋江与福建省晋华集成电路（集成电路）公司签约合作的12寸厂，也预计将在7月中旬正式动工。未来，在该厂完成兴建之后，将负责DRAM的技术开发与生产的工作。
根据中国媒体报导，该项称之为“福建省晋华储存器集成电路生产线项目”，投资金额达到53亿美元（约人民币354亿元）的晋华集成电路公司，预计将在2016年7月16日举行开工奠基仪式，而且当天在晋江也将举行国际集成电路产业发展高峰论坛。
晋华集成电路公司是由福建省政府旗下的福建省电子资讯集团，联合晋江能源投资集团合资所成立，而且有北京政府30亿人民币金援，预计在2019年前于福建晋江建立12寸DRAM生产线。据了解，该12寸厂初期将导入32纳米制程，规划每个月6万片12寸晶圆产能，投入DRAM与相关产品的研发、制造和销售，预计2018年9月开始试产。
由于2016年5月联电曾经公告，将与福建省晋华集成电路公司签约合作，联电接受该公司委托开发DRAM相关制程技术。虽然，联电在公告中强调，未来与福建省晋华集成电路公司的合作仅负责技术开发，并未规划进入DRAM产业或投资晋华公司。不过，随着中国极需在DRAM产业上自主发展，并将其规划为国家战略型展业的情况之下，外界解读联电将借此为准备介入利基型内存市场的发展开始练兵准备。
此外，联电也于7日公布6月份营收成绩。合并营收金额为新台币135.27亿元（约人民币28亿元），月增6.5%，年增12.2%，为历史次高纪录。合计，2016年第2季合并营收为369.96亿元，季增7.5%，优于财测目标。由于，联电第2季因28纳米制程良率持续拉升，加上来自包括联发科、高通等主力客户订单持续增加，带动6月合并营收持续推升至2016年新高，并创下历史次高的营收成绩。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
