ARM 加入 INSITE 计划 加速推动 7 纳米手机芯片的问世
全球IP硅智财授权厂商ARM于12日宣布，将参与IMEC（欧洲微电子研究中心）代号为INSITE的计划，藉此以强化双方的合作。据了解，INSITE计划乃是致力于优化集成电路设计、系统层面架构的功耗表现，并且产品提高性能与降低成本。
ARM表示，本次合作的重点是7纳米制程及其以上的半导体芯片为主。未来，两者进一步合作后，预计将可透过学习新技术与设计目标，加速半导体芯片的性能提升，使其在INSITE计划下的战略性产品能够尽早进入市场。
2009年IMEC即启动的INSITE计划，目前有10个企业或单位加入，其目的在于要帮助企业或单位预测新技术，以设计出符合下一代系统的设计和应用。而且，藉由藉由INSITE计划中假设的学习过程，可以适当调整设计目标和权衡预期系统的性能状态，确认相关产品未来的发展路线，藉由早期技术回馈，能在产品设计的早期就决定变化。如此，不但加快企业或单位在新技术项目上的学习周期，更可降低风险的科技应用。
而在INSITE计划下，根据最近一次的成果展现是预计2016年10到12月间，台积电将会量产10纳米FinFET制程的联发科Helio X30，以及华为麒麟970芯片。而华为的麒麟970芯片将有望于11月上市的Mate 9智能手机上被采用。至于，安装7纳米制程芯片的智能手机，则预计将会在2018年左右登场。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
