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半导体 IDM 厂跨足晶圆代工,三星首季称雄

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05 浏览:0

三星电子冲刺晶圆代工业务有成,与同类型整合组件制造商(IDM)相比,三星第一季晶圆代工营收名列前茅。

芯片制造商基本上分3种类型,无晶圆厂(Fabless)如联发科只负责前端IC设计,芯片制造则交予台积电等专业晶圆代工厂,至于三星、英特尔等IDC厂则是从头包到尾。

据市调机构IHS最新公布报告显示,三星今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收,是美光(1.98亿美元)的3倍有余。(Koreaherald)

尽管目前台积电仍稳居晶圆代工龙头,但三星实力也在崛起之中。台积电今年第一季晶圆代工市占率来到56.7%,但对照2015年同期逼近六成的市占率,似乎有开始走下坡的迹象。

韩联社报导,韩国政府13日宣布将加码投资半导体研发预算11亿韩元,总金额来到356亿韩元,务求维持韩国半导体自制实力与全球竞争力。除此之外,韩国产业通商资源部(Ministryof. Trade, Industry and Energy)年底还打算成立2千亿的基金,将用以支持三星与SK海力士。


编辑:admin 最后修改时间:2018-01-05

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