台积电、三星决战 7 纳米,能通吃苹果、高通为赢家
10纳米晶圆代工大战,台积电独揽苹果大单,三星电子也从台积手上抢下高通订单,双方看来实力差距不算太大。韩媒认为,7纳米才是生死对决,哪家公司能通吃苹果和高通订单,将是比赛的大赢家。
韩媒etnews 18日报导,台积和三星的7纳米战役打得火热,双方各自放话,宣称自家技术更胜一筹。台积共同CEO刘德音(Mark Liu)在财报会议表示,该公司的7纳米制程优于三星,预计明年第一季开始tape-out(设计定案),2018年初量产。
三星也不甘示弱,旗下半导体部门System LSI上半年在硅谷私人会议宣称,三星7纳米芯片比台积更出色,两家公司的tape-out和量产时程表都差不多。
etnews称,10纳米芯片之战,台积夺下苹果、三星吃下高通,双方算是势均力敌。业界人士指出,两家公司都大力扩充产线,表示其中一家将有能力通吃苹果和高通的7纳米订单;要是苹果和高通大单真被一家全拿,痛失两大厂订单的业者,多数产线将被迫中断,营运将受重创。
台积宣布,2017年Q1将装设艾司摩尔(ASML)的极紫外光(EUV)微影系统,名为NXE3400,部分用于生产7纳米芯片,部分将用于2020年的5纳米芯片。三星也打算导入NXE3400,时间为明年Q2。
编辑:admin 最后修改时间:2018-01-05