2016 年 6 月北美半导体设备 B/B 值为 1.00
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年6月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.1亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.00，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值100美元的订单。
SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年6月全球接获订单预估金额为17.1亿美元，相较5月的17.5亿美元减少2.1%，但较2015年同期的15.2亿美元成长12.9%。
在出货表现部分，今年6月全球出货金额为17.1亿美元，较上个月最终报告的16亿美元，增加7.0%，且较2015年同期的15.5亿美元成长10.2%。
SEMI中国台湾区总裁曹世纶表示，“虽然半导体设备制造商接单状况稍稍减缓，出货动能却来到了2011年以来的新高点，显示整体半导体产业仍是稳健成长。”
SEMI所公布的B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货之金额所得出的比值。
2016年1月至2016年6月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）
（Source：SEMI（2016年7月））
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
