Intel 要抢苹果 A 系列芯片代工 最快 2019 年才会威胁台积电
日前外媒的报导表示，市场研究调查机构Gartner的市场研究副总裁王端博士表示，在全球最大半导体制造商英特尔（intel）宣布携手全球半导体厂商ARM，达成授权代工的生产协议之后，将对中国台湾地区代工龙头台积电造成威胁，并且预计最快2018年英特尔就有机会抢食苹果A系列芯片的代工订单。而对此，根据掌握到的消息，就有外资分析师指出，Intel要抢食台积电在苹果A系列芯片的代工订单，最快也要到2019年才有机会，时间上整整要比Gartner预估的要晚上1年。
根据该份外资的分析报告指出，即将在9月份苹果发布的新机（目前暂称iPhone 7和7 Plus），其内置的A10芯片是由台积电负责代工生产，采用比2015年更出色的16纳米FinFET制程生产。凭借台积电与苹果的关系，不出意外的话下一代A11芯片应该由台积电代工，而且采用最新的10纳米制程生产。
由于，目前台积电的10纳米制程很快将能在2016年底进行量产，而Intel的10纳米技术比这个时间点还要晚几季才能正式量产，时间至少要等到2017年的第3或第4季之后。所以说，Intel如果一切顺利而真的能争抢苹果A系列芯片订单，最快的时间点必须等到2018年的A12芯片的量产。
只是，按照时程，2018年台积电就会踏入7纳米制程。因此，在制程较为先进的情况下，苹果不太可能到时将A12芯片的订单转而采用Intel的10纳米制程。不过，分析报告中也强调，如果依照Intel的技术水准，未来10纳米制程所生产出来的芯片，其芯片面积密度和功耗等水准，应该也不会跟台积电的7纳米制程相差太远。
不过，如果就苹果来说，希望透过多样化供应商来稳定供货与压低价格绝对是无庸置疑的，这也是确保自己能获得最佳利益的途径之一，使得可选择的芯片代工制造商越多越好。更重要的是，根据最近媒体的报导指出，当前苹果很难在于台积电的订单商谈中拿到更好的价格，而关键就在于可代替的选择太少。
不过，虽然苹果有着多元化供应商的想法，却也不一定会马上选择Intel做为第2或第3选择。因为，Intel过去在代工移动芯片上的历史上并不全然尽善尽美，特别是相较台积电，乃至于三星的的情况下。因此，苹果可能还不会考虑拿A12的订单冒风险，而是持续观察Intel的代工业务表现，最后再评估是否能将代工单交由Intel来生产。
从Intel已经公布的内容来看，包括LG、Netronome和Spreadrum等公司的芯片生产已经与intel签订了合作协定。因此，苹果大可借此观察intel如何应对LG的芯片订单，以及10纳米制程所生产的移动芯片在设备上的表现如何。即便一开始Intel的10纳米制程碰到问题，这之后等待个大约一年半左右的时间，之后才安心将2019年后的A13芯片交给Intel代工，这对苹果来说绝对是值得的。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
