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环球晶圆合并 SunEdison 冲市占 日本企业感到忧心

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05 浏览:0

根据《日本经济新闻》的分析报导,日前排名全球第6位的中国台湾环球晶圆宣布以总计6.83亿美元,收购排在第4位的美国SunEdisonSemiconductor之后,不但其全球市占率将升至第3位,仅次于信越化学工业和SUMCO这两家日本企业。另外,中国台湾地区企业希望凭借此次收购来对抗日本企业以寻求出路,而这也引起日本企业的关注。

报导中表示,中国台湾地区的半导体产业在硅晶圆当中开始掀起一波新的重组趋势。日前环球晶圆收购美国SunEdison Semiconductor之后,环球晶圆董事长徐秀兰在收购的记者会上露出满意的笑容表示,藉此次收购市占率将能够接近信越和SUMCO等优秀的日本企业。

另外,徐秀兰也希望环球晶圆透过收购SunEdison能产生协同效应,借该公司拥有制造高效率节能产品的技术,以及SunEdison则在针对高效能半导体晶圆方面具有的优势,使得双方能够相互合作,并且高效率的进行技术开发,实现共赢。

不过,由于在当前的半导体晶圆市场中,日本信越化学和SUMCO市占率接近,估计合计市占率超过50%。而环球晶圆和SunEdison合并后,合计市占率将达到17%左右,将逐渐接近日本企业,因此这样的收购消息也引来的日本企业的关心。

报导中引述了熟悉半导体产业的分析师来解读,结果是除了中国台湾地区半导体企业一方面希望增加本身产品的市场占有率之外,而另一方面也是为了面对崛起的中国大陆地区企业,透过收购来增加自己的竞争力。而且在高纯度半导体用硅晶圆市场,日本厂商一直处于垄断地位。而要改变这种格局,就需要增加自身竞争力。

因此,根据调查研究机构顾能日本(Gartner Japan)的副主任研究员小川贵史指出,环球晶圆就是意图透过收购来降低成本的方式,打破本来由两家日本企业的垄断的市场。而这对于日本企业来说,将来就有可能成为威胁。

事实上,半导体晶圆产业的激烈竞争就表现在数字上。因为,根据国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)的统计,2015年半导体晶圆的供货面积较前一年成长3%,达到约104亿平方英寸。但是,销售金额则下降5%,降至72亿美元水准,这就显示价格竞争越加激烈。所以,如果环球晶圆强化台湾企业的低成本生产优势,硅晶圆价格竞争有可能在被掀起,这使得排名靠后的企业联合发起的重组计划,届时,就有可能会威胁到日本企业。

虽然,有人认为这样的合并案将为威胁领头的日本企业。但也有人认为,收购对两家日本企业而言将是一大利多。因为,着硅晶圆行业走向垄断,价格竞争将逐渐回稳。这也使得环球晶圆宣布收购SunEdison的隔天,SUMCO的股价一度上涨16%,达到944日元,刷新了1月的年初以来最高值(921日元)。信越化学工业股价也上涨2%,达到7,298日元。



编辑:admin 最后修改时间:2018-01-05

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