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台积电加持与3D NAND 夯,日本设备商订单冲上 9 年高

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05 浏览:4

日经新闻27日报导,日本半导体(芯片)设备商订单明显回复,2016年度上半年期间(2016年4至9月)东京威力科创等日本7大设备商合计订单额达约7,300亿日元,较2015年度下半年(2015年10月至2016年3月)增加约4%,且订单额创下9年半来(2006年度下半年以来)新高纪录。

设备订单一般反映在3至6个月后的营收表现上,被视为是业绩的领先指标。日本7大半导体设备商包含东京威力、DISCO、HitachiHigh-Technologies、Advantest、Screen Holdings、东京精密和日立国际电气。

报导指出,日本设备商订单走扬有两大助因,一为使用于服务器的3DNAND Flash等次世代芯片制造设备需求旺盛;一为台积电、英特尔(Intel)对运算处理用芯片的细微化投资。

报导并指出,2016年度下半年(2016年10月- 2017年3月)的隐忧在于智能手机相关需求。往年秋冬时期,为了预备苹果(Apple)等主要智能手机厂商的零部件订单,芯片厂、电子零件商都会在这时期进行设备投资,不过随着智能手机市场成长减速,故若相关投资被抑制的话,恐对设备商吹起逆风。


编辑:admin 最后修改时间:2018-01-05

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