台积电加持与3D NAND 夯，日本设备商订单冲上 9 年高
日经新闻27日报导，日本半导体（芯片）设备商订单明显回复，2016年度上半年期间（2016年4至9月）东京威力科创等日本7大设备商合计订单额达约7,300亿日元，较2015年度下半年（2015年10月至2016年3月）增加约4%，且订单额创下9年半来（2006年度下半年以来）新高纪录。
设备订单一般反映在3至6个月后的营收表现上，被视为是业绩的领先指标。日本7大半导体设备商包含东京威力、DISCO、HitachiHigh-Technologies、Advantest、Screen Holdings、东京精密和日立国际电气。
报导指出，日本设备商订单走扬有两大助因，一为使用于服务器的3DNAND Flash等次世代芯片制造设备需求旺盛；一为台积电、英特尔（Intel）对运算处理用芯片的细微化投资。
报导并指出，2016年度下半年（2016年10月- 2017年3月）的隐忧在于智能手机相关需求。往年秋冬时期，为了预备苹果（Apple）等主要智能手机厂商的零部件订单，芯片厂、电子零件商都会在这时期进行设备投资，不过随着智能手机市场成长减速，故若相关投资被抑制的话，恐对设备商吹起逆风。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
