WSJ：高通拟并恩智浦，车用半导体实力有望大增
华尔街日报报导，通讯芯片商高通拟并购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors N.V.），双方正在进行谈判，一旦成交，价码将超过300亿美元。
报导引述知情人事消息指出，双方在未来两、三个月之内有望敲定这桩购并案，但最终也有可能破局。在此同时，高通也还在猎取其他购并对象，总之还有很多变数。
恩智浦总部设在荷兰，但在美国那斯达克挂牌交易，目前市值约280亿美元。按一般的溢价行情推估，恩智浦卖价应可轻松超过300亿美元。
高通、恩智浦股价午盘在消息发布后联袂大涨，RBernsteinResearch分析师StacyRasgon点出这笔交易对高通有几个好处，一是高通有望跳脱移动芯片市场格局，将业务范围扩展至恩智浦最擅长的车用芯片，再者高通还能借机将总部搬出美国，可降低企业税率。（fortune.com）
根据Dealogic资料，全球购并与合并（M&A）交易今年迄今已突破4,630亿美元，其中芯片业占逾750亿美元，高居所有产业之首。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
