ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互连技术基础产品
日前，半导体厂商ARM正式宣布，发布内建全新芯片ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器的互连技术基础产品。新产品将能满足包括5G网络、数据中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域的应用市场扩充性、效能及省电需求。
ARM系统与软件事业部总经理MonikaBiddulph表示，各界对云端商业模式的需求越来越高，促使服务业者必须在其互连技术的基础设施中，配置更多高效率运算功能。因此，ARM针对SoC开发的全新第三代CoreLink系统，IP以ARMv8-A架构为基础，建立高度的弹性，借无缝整合异构运算与加速功能，在电力与空间的限制下，于运算密度与作业负载两端之间找到最佳的平衡点。
ARM指出，第三代CoreLink互连技术基础产品兼顾了效能与低功耗的优势，使网络终端到云端的任何一节点都能具备高效率的运算功能，将进一步推展智能弹性云(Intelligent Flexible Cloud，IFC)的演进。
ARM进一步表示，而为了配合最新ARMCortex-A处理器进行优化而设计的CoreLink CMN-600与CoreLink DMC-620，是业界唯一针对ARMv8-A架构打造的完全互连骨干IP解决方案。设计师与系统工程师能采用原生ARM AMBA 5 CHI界面，利用这类针对高效能芯片内部通讯设计的业界标准，支持1至128个Cortex-A CPU ( 32个丛集)的扩充弹性，打造各种高效能SoC设计。
此外，内建CoreLink CMN-600与CoreLink DMC-620全新芯片的第三代CoreLink互连技术基础产品，还包括了全新架构能达到更高的时脉频率( 2.5 GHz以上)，并降低50%的延迟、提升5倍的吞吐量，以及提供超过1 TB/s的持续频宽。而全新Agile System Cache技术还具备智能快取配置功能，能提升处理器、加速、以及传输界面之间的资料分享能力。另外，还支持CCIX开放业界标准，符合网络多重芯片处理器与加速器的链接规范。最后，CoreLink DMC-620内含整合式ARM TrustZone安全功能，并支持1至8通道的DDR4-3200内存，以及3D堆叠式DRAM内存，每个通道最高支持1TB的容量等优点与特色。
至于，ARM Socrates系统IP tooling方案，则可以协助业者加速推出各种整合ARM连骨干IP的SoC设计产品。内建于CoreLink Creator的ARM智能技术，不仅会自动建构可扩充的客制化互连网络，甚至能在数分钟内产生RTL。而且在自动化AMBA链接方面，ARM Socrates DE能快速设定与链接各个IP模组。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
