台积电明年4月将投产苹果 A11 芯片
根据外电报导，分析机构BlueFin Researc Partners的分析师表示，苹果（Apple）芯片供应商台积电将会在2017年4月时时候开始生产苹果的A11芯片，而且消息指出，该款芯片将采用台积电的10纳米先进制程进行生产。
报导指出，其实早在2016年9月份，台积电已经就未来发展蓝图表示，将会在2016年底之前开始投产10纳米制程的芯片，比半导体龙头英特尔（Intel）提前将近一年。
不过，BlueFin指出，2017年采用台积电10纳米先进制程的芯片，将不仅仅是苹果的A11芯片而已，另外包括苹果新一代iPad中采用地的A10X芯片，以及联发科（MediaTek）的Helio X30高端芯片，都将会采用台积电的10纳米制程，而且这两款芯片的生产时间都会比苹果的A11芯片的时间早。
与A11芯片相比，苹果的A10X和联发科的Helio X30芯片的出货量相对比较小。也就是说，在A11芯片正式出货前，10纳米制程的芯片出货量就台积电的总出货量中比较，其所占有的比例将不会很大。
不过，但是等到A11芯片正式开始量产之际，为了应付新款iPhone的准备上市，苹果将需要大量10纳米制程的A11芯片，台积电届时就需要确保芯片的产能的不缺乏。因为，如果台积电无法保证产量以满足苹果的需求，那么最终台积电的收益等会受到影响，而苹果也可能选择在供应链中多加一家芯片供应商，以确保足够的货源。这对虎视眈眈的竞争对手–韩国三星来说，将会是个好的消息。
目前iPhone 7中使用的A10Fusion芯片，采用的是台积电的16纳米FinFET制程，而2015年iPhone 6s系列和iPhone SE配备的A9芯片以及12.9寸iPad Pro中的A9X芯片也同样采用16纳米制程。由于，未来将在台积电10纳米制程投产的有苹果A11芯片，加上A10X芯片及联发科（MediaTek）的Helio X30高端芯片，再加上海思的Kirin 970芯片也将来插一脚。因此，台积电2017年要维持晶圆代工龙头的地位，产能将会是重要的关键。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
