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CES2017:智能车及芯片大厂携手车厂

关键字: 汽车电子 作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05 浏览:0

2017国际消费性电子展(CES)热闹登场,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、辉达(Nvidia)等三大芯片厂揭露最新合作车厂名单,分别携手福斯、BMW及奥迪三大车厂,首批自驾车队最快今年上路,为汽车智慧化跨出一大步。

高通旗下子公司高通技术公司在CES上宣布,福斯汽车新一代车款将搭载其芯片组,包括具有先进车载信息娱乐系统的骁龙(Snapdragon)820A处理器、提升车联网与车载资通讯系统功能的骁龙X12和X5 LTE调制解调器芯片。福斯这款全新车款将于2019年问世,搭载X12与X5 LTE调制解调器芯片的车款则预计于2018年上市。

高通技术总经理Patrick Little表示,高通车用处理器骁龙820A或X12 LTE、X5 LTE调制解调器芯片,能让汽车快速进行软件升级,还具备顶尖LTE连接功能,可支持无线网络软件更新、实时路况导航、取得当地信息或判断与处理紧急状况。

早已拥有特斯拉等合作车厂的辉达,则宣布与奥迪连手开发先进人工智能(AI)汽车,预计在2020年上路,将两家公司的领先优势转移到高阶汽车战场。

英特尔则一如预期,与BMW集团、Mobileye共同宣布,大约40部自驾车的车队将在今年上路,展现三家公司迈向完全自动驾驶的重大进展。

编辑:admin 最后修改时间:2018-05-07

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