拼完台积电拼高通，三星10nm芯片承载太多压力
全球行动通讯大会（MWC）将于下周登场，南韩半导体大厂三星抢先预告，自家首颗10纳米芯片猎户座Exynos 9（芯片代号为Exynos 8895）将现身。
法人认为，三星藉由自家芯片的公布，既秀出自己10纳米制程的实力，和台积电互别苗头，也要跟高通、联发科两大手机芯片厂，争抢10纳米芯片的宝座。
法人认为，三星和台积电的10纳米效能和良率，将成为未来抢单的关键，更左右今年各大手机品牌厂的新机计划，能否顺利推出，进而影响整体手机零组件的业绩表现。
对手机芯片厂来说，三星现阶段和高通、联发科的竞争态势虽不强，但本身其实也积极向外销售自家手机芯片，竞争关系可能慢慢转强。
去年三星推出Galaxy S7和Note 7失利，对今年的S8寄予厚望，外界预期3月底发布新机后，将于4月正式开卖。 在S8手机芯片采用上，外界预估将是自家猎户座和高通各半。
虽然现在距手机上市还有一段时间，不过，三星选在MWC登场前，先为自家10纳米手机芯片造势、展现制程实力。
据媒体报导指出，三星已在网站上预告猎户座Exynos 9（Exynos 8895）「倾芯，不9见」即将报到，以规格来看，效能与同样采用自家10纳米制程的高通骁龙835相当。
手机芯片供应链认为，三星目前的10纳米客户，主要就是自家手机芯片和高通的骁龙835，之前一度传出良率不佳，但三星去年底就透过高通，对外发布骁龙835将上市的消息，藉以破除传言。 这次再秀自家处理器，再度证实10纳米进展顺利。
从晶圆制造厂的角度来看，三星将和英特尔、台积电两大对手比拚先进制程功力，再互抢苹果、高通、联发科等重量级芯片厂的代工订单。
这几年，三星和台积电互抢苹果和高通订单，高通最高阶的旗舰芯片订单就从台积电出走，转向三星；苹果则多数订单自三星移至台积电，互有胜负。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
