无线充电苹果带头冲 PDC新工法备受机壳业瞩目
苹果(Apple)iPhone 8将采无线充电，可望带动无线充电风潮，因应充电方式改变，金属背盖将被玻璃及陶瓷等材质取代，然传统加工采胶合方式，良率低且成本高，近期机壳材料厂推PDC(Physical Direct Connection)工法，备受业界关注。
无线充电原本就被视为行动装置的发展趋势，苹果iPhone 8采用后，可望出现推波助澜之效。市调机构IHS预估，无线充电市场规模将在2019年达到100亿美元，2024年将有千亿美元以上规模，对照2015年无线充电市场规模不到20亿美元，后续成长幅度惊人。
因应无线充电面临金属屏障问题，玻璃、陶瓷等复合材质可望大受欢迎，然玻璃与陶瓷等复合材料，在进行抛光研磨等后段加工时，夹取容易破损，良率偏低，若采胶合方式，把玻璃、陶瓷等背盖黏上塑胶方便加工，却容易产生脱胶，导致良率偏低状况。
机壳业界指出，传统胶合加工方式，在上胶时，容易溢胶，且在加工时，一旦温度高过80度，就易出现脱胶状况，此外，在加工完成后，要把金属、玻璃或陶瓷等背盖从塑胶加工件取下时，需要热溶去胶，都较耗费人力成本。
近期机壳材料业推出PDC工法，马上成为美、日等行动装置品牌厂的关注焦点。研发出该工法的金将飞跃复合材料科技，于2013年研发PDC，主要是针对金属与塑胶件的接合，当年就被日本手机品牌厂采用，在2016年再研发出将陶瓷、玻璃与塑胶件的接合，正好赶上此波无线充电风潮。
金将飞跃复合材料科技总经理赖澄源指出，PDC工法，类似之前NMT(Nano Molding Technology)的技术，将金属、玻璃、陶瓷等材质的表面，透过药水蚀刻奈米级孔洞，再与塑胶机构件，以射出方式紧密黏合。
然有别于NMT以结晶物作为介面，PDC是以类似菜瓜布表面孔洞，让不同材质连结，也不会出现与环保规范冲突的物质。机壳业者指出，未来无线充电将成为智能手机标配，采用复合材料势在必行，相关适用工法均会引发高度兴趣。
业界盛传，PDC获美国GPS智慧手表大厂采用，日、美、台及大陆的手持装置厂商也将陆续导入，赖澄源不愿说明个别客户，仅表示，传统胶合工法的良率至多仅65~70%，然PDC可达90~92%，在手持装置厂利润有限，具高成本效益的工法，都会获得厂商高度青睐。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
