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英特尔打整合牌 台厂备战

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05 浏览:0

市场传出,英特尔芯片组持续加快整合脚步,最快今年底就会整合无线宽带(Wi-Fi)、高速传输接口USB 3.1等芯片,为博通(Broadcom)、瑞昱、祥硕等芯片厂的后市投下变量。



对于英特尔芯片组是否真的会整合Wi-Fi芯片一事,网通芯片厂指出,Wi-Fi芯片有相当复杂的认证问题,只要推出新一代产品,就要送各国认证,可能会扰乱主芯片的步调,应该不易整合。

市场流传一份英特尔的最新产品蓝图(Roadmap),直指英特尔在今年底新推出的10奈米Cannon Lake和14奈米Coffee Lake处理器上,所搭配的芯片组就要整合Wi-Fi和USB 3.1。

一旦英特尔的处理器整合Wi-Fi和USB 3.1,等于PC和笔电将原生支持Wi-Fi和USB 3.1,客户不必再另外搭配Wi-Fi和USB3.1芯片,将可降低采购成本,并扩大USB 3.1的普及性。

从外界流传的英特尔产品蓝图来看,最快2017年底、最慢2018年初推出的10奈米Cannon Lake和14奈米Coffee Lake两颗处理器所搭配的芯片组就会进行整合。

法人认为,一旦英特尔的处理器整合Wi-Fi和USB 3.1等功能,恐怕会压缩第三方芯片供货商的市场空间,包括网通芯片厂博通和瑞昱,还有布局USB 3.1主控制芯片的祥硕等。

据了解,英特尔内部认为,处理器整合Wi-Fi与否,并不存在技术难度,而是市场考虑,若客户端确有需求,就会进行整合,是否依产品蓝图规画在年底展开整合,将视当时的市场需求而定。

而网通芯片厂则认为,Wi-Fi规格一路从11g、11n、11ac至未来的11ax等,每一个世代交替都需要经过繁复的验证过程。

编辑:admin 最后修改时间:2018-01-05

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