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博通挤下高通 成IC设计霸主

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05 浏览:1

一直以来稳居全球IC设计龙头的高通(Qualcomm),今年第1季让出全球第一大厂宝座。根据集邦科技旗下拓墣产业研究院最新统计指出,受惠于数据中心及网通基础建设等高速网络芯片销售动能快速成长,已完成合并安华高(Avago)的博通(Broadcom)已挤下高通成为全球第一大IC设计公司。



根据拓墣统计,全球前10大IC设计业者2017年第1季的营收,除了联咏科技较去年同期微幅滑落,其他大厂皆维持成长的态势,不难看出今年终端市场如数据中心、网通终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。

观察排名变化,第1季高通排名滑落至第二名,由网通基础建设与无线连网芯片大厂博通取代、登上王座;而长期位居第三的联发科,则被近期成长动能十分惊人的辉达(NVIDIA)后来居上、跌落至第四名。

拓墣产业研究院产业分析师姚嘉洋指出,自安华高(Avago)与博通完成合并后,得益于全球网通基础建设市场仍有不错的成长动能,其营收已在去年第4季超过高通。而高通近年来受到展讯与联发科等业者的竞争,以及近期表现优异的第三大手机大厂华为,几近全面导入海思的应用处理器影响下,加上智能手机成长趋缓,芯片部门营收短时间内、不容易回到在2014年40亿美元以上的季度营收水平。

由于全球人工智能应用正在快速成长,辉达利用绘图处理器的运算优势,第1季营收成长快速。拓墣表示,辉达主要成长动能来自于数据中心与游戏领域,再加上车用电子领域的带动,首季的成长率位于十大IC设计业者之冠,达60.3%,排名则抢下第三大厂位置。

位居第四名的联发科所面临的情况,则比高通更为严峻。尽管营收与去年相比还有微幅成长,但联发科第1季备受期待的旗舰级处理器Helio X30几乎未受任何手机大厂的青睐,第2季营收表现恐怕不甚乐观,料将增加联发科重回第三名的困难度。

从整体排名来看,全球前10大IC设计厂营收表现皆有一定的水平,不难看出网通基础建设、数据中心与服务器等,都是现阶段带动博通、辉达、赛灵思等大厂的营收成长动能。展望第2季,这些IC设计厂仍可望有不错的表现;至于高通与联发科之间的竞争,在Snapdragon 835逐渐放量之后,两公司之间的差距恐将更为明显。

编辑:admin 最后修改时间:2018-01-05

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