半导体设备出货 16年来新高
国际半导体产业协会（SEMI）24日公布4月份北美半导体设备商出货金额达21.745亿美元，较3月份的20.797亿美元成长4.6％，与去年同期的14.602亿美元相较、大幅成长48.9％，不仅连续3个月维持成长，亦创下2001年3月以来的逾16年新高纪录。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，半导体设备出货水平已连续3个月维持成长，且连续两个月超过20亿美元，除显示半导体市场基本面稳固之外，数据存取内存及智能手机处理器的强劲市场需求，已带动半导体设备的大量投资。
法人表示，半导体设备出货金额持续创高，将带动半导体资本支出概念股表现，包括无尘室工程设备厂汉唐、晶圆传载供货商家登、设备代工厂京鼎及帆宣、半导体检测厂闳康及宜特等今年营运看旺。
全球最大半导体设备厂应用材料日前公告第2季财报优于市场预期，主要受惠于晶圆代工厂10奈米及7奈米等先进制程投资持续扩大，DRAM厂今年转进1x奈米同步扩大投备投资，加上NAND Flash厂全力抢进3D NAND市场，晶圆厂内设备要大幅更新升级。
应用材料也表示接单能见度明朗，在晶圆代工厂及DRAM厂持续转进10奈米以下先进制程，NAND Flash厂全力调整产能至3D NAND，设备市场景气将一路看好到明年。
业界人士认为，今年半导体设备需求强劲，最大的需求来自于英特尔、台积电、三星等前3大厂，全力抢进10奈米及7奈米先进制程世代，并且开始建置极紫外光（EUV）微影技术产能，因此带动设备金额持续创高。至于内存厂部分，虽然没有新建晶圆厂的动作，但是DRAM制程微缩到1x奈米，3D NAND的产能转换，都带动晶圆厂设备升级需求。
SEMI指出，半导体设备出货金额成长，动能主要来自晶圆厂与内存厂扩充先进技术带动，今年整体半导体市场预期可较去年成长7.2％，而且未来几年的年复合成长率（CAGR）还会稳定向上，持续支撑半导体设备产业的成长。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
