Q1全球半导体设备出货 站上历史高峰
随着人工智能、云端运算与物联网等趋势发展，半导体产业持续稳健成长，国际半导体产业协会（SEMI）今日公布第1季全球半导体设备出货统计，金额达131亿美元，不但季增逾一成，年增幅度更超过五成，创单季新高纪录。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年3月上述出货金额以56亿美元，创下单月新高纪录，使上季总出货金额以强劲力道收尾。
根据SEMI的数据显示，今年第1季全球半导体出货金额季成长14%，年成长58%，刷新2000年第3季的历史高点。上述数据是由SEMI与日本半导体设备产业协会，共同搜集全球95家以上半导体设备公司每月资料统计的结果。
目前包括英特尔、三星与台积电等半导体大厂持续推进先进制程，内存市况也供不应求，各半导体设备商持续受惠，如半导体设备龙头厂应材上季就交出亮眼财报，而且估计本季的营收与获利表现仍会持续攀升。
受到外界关注的是，中国厂商持续兴建晶圆厂，官方积极扶植壮大其半导体领域的实力，因此带动庞大的半导体设备采购需求，连全球半导体硅晶圆的出货面积，也在第1季创历史新高，市况持续供不应求。
国内半导体相关设备厂商也在这波建厂与设备采购潮中获得业绩挹注，如帆宣（6196）今年前四月业绩年增逾一成，中砂（1560）前五月合并营收也年增超过一成，弘塑（3131）前四月业绩比去年同期成长7.7%。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
