英特尔、高通对决VR/AR、AI全新领域
5G世代将加速虚拟现实∕扩增实境(VR/AR)、人工智能(AI)等新技术应用发展，PC与智能手机产业再度面临重大变革，分别位居全球PC与行动装置平台市占龙头的英特尔(Intel)及高通(Qualcomm)，将在VR/AR、AI等全新领域展开对决，近期英特尔砸下重金赞助奥运至2024年，力拱VR等平台应用，高通则直言融合VR/AR与混合实境(MR)的延展实境(XR)驱动力将来自于行动领域，并加速扩增生态链规模，英特尔与高通在VR/AR、AI领域对决备受关注。
近期英特尔与高通对决战线不断扩大，双方皆跨入对方领域，但都无功而返，随着科技汇流大势，新技术应用起飞，为持续扩张平台版图，英特尔及高通全力展开新布局，除了5G技术应用实力大比拚，在VR/AR、AI等领域更是火药味十足，再度上演x86、ARM架构效能与功耗大战。
英特尔在VR/AR与MR领域投入相当可观的资源，除了在PC平台VR应用取得优势外，亦藉由Voke等多家VR相关业者，快速拉升VR战力。英特尔2016年便提出MR计划，并在2017年1月宣布Project Alloy全面开放，提供硬件及API开发商打造自家品牌的头盔。英特尔Project Alloy诉求不需电线与PC主机链接，不需搭配传感器或摄影机，仅透过头盔内建多个RealSense摄影机，便能整合真实世界的物体，预计第4季推出新品。
另外，英特尔在营销推广上亦是砸下重金，在电竞方面，英特尔与ESL、Oculus合作推出VR Challenger League，近期也结合全球重要运动赛事，提升用户体验，并与索尼影业携手为《蜘蛛侠：英雄归来》打造VR体验。英特尔更全力赞助奥运至2024年，观众可透过英特尔平台技术以实时VR画面观看奥运赛事，英特尔预期5G平台、VR、3D、360度环景内容开发平台、AI平台、无人机及其他硅芯片解决方案，都将提升奥运赛事吸睛度。
高通挟行动装置平台龙头优势，大动作挥军VR/AR战场，并提出融合VR/AR与MR的XR，力图取得平台发话权。高通负责游戏机、VR头戴显示器(VR HMD)、无人机与机器人等消费性电子产品管理部门资深总监Hugo Swart表示，2017年将针对XR展开多方布局，由于XR将改变娱乐、学习、工作、甚至是就医等方式，XR发展将不会由PC来引领，其驱动力将来于自行动领域，高通XR平台解决方案具备较低功耗、更小尺寸与可扩展性等优势。
高通预期未来行动运算会从现在的手持设备为载体，变成以头戴式设备为载体，此变化是长期的转型，至于高通XR策略布局，在芯片方面，目前最顶级的Snapdragon 835就是支持XR体验所打造的行动平台；在软件开发蓝图，高通提供专门的VR SDK，支持包括6DOF头部运动追踪。
高通HMD加速器计划，让OEM合作伙伴能透过最少的研发投入，快速实现产品商用化；高通亦持续与XR生态链伙伴进行合作，先前包括歌尔和创通联达都已与高通合作，近期则有OmniVision及Ximmerse成为高通的合作伙伴。
目前采用Snapdragon 800系列行动平台的XR产品已经有20多款，包括智能手机和独立式设备，另有20多款产品正在研发中。高通在市场亦与暴风、酷开、爱奇艺、Pico和微鲸等合作发布VR一体机，另外还有ODG采用Snapdragon 835行动平台的R-8与R-9产品。
高通日前宣布与Google展开合作，开发由Snapdragon 835 VR平台支持的Daydream独立式VR头盔参考设计，目前联想、宏达电将采用此设计，并在第4季发布相关终端产品。
尽管VR/AR、MR与XR等相关应用商机尚未全面起飞，然随着技术瓶颈逐步解决，应用内容更丰富多元，加上芯片大厂高通、英特尔、NVIDIA与超威(AMD)纷加码布局，以及Google、三星与苹果(Apple)等国际大厂亦持续投入，业者预期各项新应用可望在2018年更蓬勃发展，届时将全面引爆软硬件平台与终端装置战火。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
