三星呛台积 强攻晶圆代工
三星电子执行副总裁兼晶圆代工部门主管郑恩升（音译）24日表示，计划未来五年内提高晶圆代工业务的全球市占率两倍，至25%，力拚跃升为全球第二大厂商、带动业绩成长，挑战台积电的意味浓厚。
郑恩升在接受路透专访时说，为达此目标，三星除了争取大客户，也正积极拉拢小客户。三星电子的晶圆代工事业5月甫从半导体部门分拆出来。这个计划显示这个规模约5.3兆韩元（47.6亿美元）的晶圆代工部门，将成为三星电子的事业重心，并希望能缩小与台积电的市占率差距。
在内存市场带动下，三星的获利可望改写历史新高，今年营收更可能超越英特尔，一跃成为全球最大芯片厂商。然而，三星在晶圆代工市场的表现却远远落后台积电。
市调机构IHS的数据显示，去年台积电的市占率为50.6%，三星只有7.9%，不仅不如美国格罗方德（Global Foundry）的9.6%，也不如台湾联电的8.1%。目前三星的客户包括高通（Qualcomm）、辉达（Nvidia）、恩智浦半导体（NXP）等业者。
内存产业有景气循环特性，今年出现的营收大幅成长难以复制，随着云端运算、自驾车、虚拟现实（VR）等新应用崛起，分析师认为三星需要布局芯片市场的其他领域，以获取未来成长动能。
郑恩升不愿对营收或投资目标发表评论，仅称晶圆代工与内存事业将共享下一代芯片生产线，这条生产线规模6兆韩元，兴建于南韩华城。分析师估算，去年三星晶圆代工的营收为5.3兆韩元，大信证券预估今年可望成长10%以上。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
