高通打价格战 防堵联发科
媒体报导指出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力（Helio）P23芯片抢市，将针对骁龙（Snapdragon）400和600系列展开价格战对应。
法人认为，若高通真的启动防堵策略展开价格攻势，恐怕会进一步拉低中阶和低阶手机芯片的售价，不利两家厂商后续的产品均价（ASP）和毛利率表现。
联发科共同执行长蔡力行于7月31日主持的法说会上，释出营运即将落底的好消息，激励该公司股价展开大反攻，连续两日带量大涨，2日站上久违的300元大关，改写2015年12月以来波段新高价。
蔡力行在法说会上表示，未来手机产品线将以中阶的曦力P系列为主，今年下半年推出两款P系列新品后，明年还会再推两款，并采取较佳的调制解调器设计和成本结构，积极抢攻市占率和拉升毛利率。
从联发科目前的产品阵容来看，下半年主推产品将是重新更改调制解调器设计的曦力「P23」，支援Cat7规格，预定第4季量产，并采用台积电的16奈米制程，市场早已传出定价低于15美元，被内部视为重新抢回OPPO、Vivo等大客户的杀手级产品。
不过，昨日媒体报导指出，高通将针对对应联发科P系列的手机芯片直接降价，或推出降频版本。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
