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全球智能机组装 和硕降至第6名、英业达升至第5

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05 浏览:0

全球智慧手机组装前十名大洗牌,研调机构IDC公布数据显示,今年第2季和硕(4938)排名从首季第四名掉到第六名,英业达(2356)则受惠小米手机出货大增,一口气从第十名提升到第五名。



IDC公布第2季全球十大智能型手机组装排名,相比第1季,南韩三星、台湾鸿海(2317)及中国欧珀(OPPO)依序占据前三名,另一家中国手机大厂维沃(VIVO)则挤下台厂和硕,从第六名晋升第四名。

代工厂英业达受惠小米手机出货大增,从首季的第十名,一口气晋升到第2季第五名,至于和硕则因苹果i7拉货力道减缓,及i8新机预期效应,导致消费者换机采观望态度,进一步压抑旧款手机买气,让第2季排名下滑到第六名。

综观第2季全球智能型手机产业制造量,IDC认为,由于需求减弱,加上新品调整,全球智慧机产业制造量尽管相对去年同期与上季都微幅成长1.4%、3.8%,但仍低于原先预期。

IDC全球硬件组装研究团队研究经理高鸿翔指出,由于年节需求旺季结束,多数竞争品牌厂商因选择全力转向18:9高屏占比产品而调整新产品发展计划,第2季全球智慧机出货仅较前一季小幅成长。

从全球前十大智能型手机组装排名来看,苹果季度出货衰退、欧珀与维沃回温、小米出货大增为主要因素;在中国专业代工厂中仅华勤维持在全球前十大组装排名之内。



编辑:admin 最后修改时间:2018-01-05

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