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日经:台积电明年将自三星电子夺下高通新一代芯片大单

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05 浏览:3

日经新闻引述业内消息报导,台积电明年将自最大对手三星电子手中夺下高通(Qualcomm)调制解调器芯片和核心处理器的订单。

报导指出,台积电抢下高通订单,表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上,可望取得高于三星电子的优势。



日经引述消息人士说,高通希望台积电在2018年上半年推出一款调制解调器芯片,而台积电将于明年底以前生产高通下一代主力Snapdragon处理器,即Snapdragon 855。

如此一来,台积电等于同时拿下高通和苹果的微处理器生产订单。苹果自行设计iPhone芯片,再委由台积电代工,高通的微处理器则普遍用于Android智慧手机。

两位知情人士告诉日经新闻,高通一款调制解调器芯片和新款Snapdragon处理器明年将采用台积电最新的7奈米,台积电明年替新款iPhone代工的微处理器也将采用7奈米制程。

高通目前主力Snapdragon 835和845处理器由三星电子所生产,采用10奈米制程。835广为三星电子、Oppo、Sony、小米在内的智能手机制造商采用,小米则首家采用845的业者。



编辑:admin 最后修改时间:2018-01-05

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