手机零组件厂启动库存去化恐延续至明年2Q
由于2017年智慧型手机市场面临关键零组件缺货问题，供应链都自动自发地预备不少库存，随着手机品牌客户因应传统淡季压力而下修订单规模，近期相关零组件供应商亦开始出现库存去化动作。业者认为全球智慧型手机市场明显进入成熟期阶段，2018年终端需求弹性势必会进一步减弱，届时全球手机相关业者的最重要任务，将是追求产品创新及严控库存。
供应链业者指出，2018年全球智慧型手机市场成长动能恐进一步减弱，不仅让全球手机品牌业者开始缩减产品线规模，聚焦自家最具市场竞争力的产品内存块，并积极追求新功能、新设计及新应用，希望能够借此持盈保泰，手机芯片供应商高通（Qualcomm）、联发科等因应客户的转向动作，2018年亦有志一同将主力芯片产品线，先沿用2017年下半的制程技术，与客户共体时艰。
近期业界传出大陆智慧型手机产业恐在2018年第1季面临库存大增，以及陷入传统淡季压力的消息，并直接反应在华为、小米、Oppo、Vivo等大陆一线手机品牌厂第1季的订单能见度上，恐出现订单明显下滑的情况。
面对2017年底、2018年初突然出现库存去化的警报，不少台系手机芯片供应商、LCD驱动IC及模拟IC设计业者都已直言，2018年第1季营运表现应该会遵循传统淡季步调，加上2月农历春节的长假效应，届时台系IC设计业者的营收表现恐将季减15~20%。
2018年全球智慧型手机市场需求持续疲软，加上苹果（Apple）、Android阵营手机品牌大厂纷纷开始缩减2018年第1季订单规模，台系IC设计业者多保守预期这一波的库存去化动作，恐怕会延续到2018年第2季才能完全告一段落。
全球智慧型手机产业库存去化时间越拉越长的原因，其实与终端手机市场需求弹性越来越弱有关，在3C产品需求弹性走弱的过程中，下游手机品牌厂很难再透过较低的价格策略，以争取更高的销售规模，业者必须加速库存去化的动作，意谓着供应链不仅正式进入库存调整阶段，且调整期亦将越拉越长，相关零组件供应商只能被动等待客户完成库存去化。
业者预期2018年第1季两岸智慧型手机供应链将面临越来越大的库存调整压力，而上游硅晶圆、DRAM、被动元件及高压MOSFET等关键零组件，以及晶圆代工产能，短期内仍有供不应求问题，2018年台系IC设计业者除了不断追求技术创新、改善芯片解决方案成本结构，以及拉升市占率成长外，如何有效管控自家、客户及供应链库存，并避免客户出现零组件不足难以出货的风险，将是台系IC设计业者的重大挑战。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-06
