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手机零组件厂启动库存去化恐延续至明年2Q

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05  浏览:0

由于2017年智慧型手机市场面临关键零组件缺货问题,供应链都自动自发地预备不少库存,随着手机品牌客户因应传统淡季压力而下修订单规模,近期相关零组件供应商亦开始出现库存去化动作。业者认为全球智慧型手机市场明显进入成熟期阶段,2018年终端需求弹性势必会进一步减弱,届时全球手机相关业者的最重要任务,将是追求产品创新及严控库存。

供应链业者指出,2018年全球智慧型手机市场成长动能恐进一步减弱,不仅让全球手机品牌业者开始缩减产品线规模,聚焦自家最具市场竞争力的产品内存块,并积极追求新功能、新设计及新应用,希望能够借此持盈保泰,手机芯片供应商高通(Qualcomm)、联发科等因应客户的转向动作,2018年亦有志一同将主力芯片产品线,先沿用2017年下半的制程技术,与客户共体时艰。

近期业界传出大陆智慧型手机产业恐在2018年第1季面临库存大增,以及陷入传统淡季压力的消息,并直接反应在华为、小米、Oppo、Vivo等大陆一线手机品牌厂第1季的订单能见度上,恐出现订单明显下滑的情况。

面对2017年底、2018年初突然出现库存去化的警报,不少台系手机芯片供应商、LCD驱动IC及模拟IC设计业者都已直言,2018年第1季营运表现应该会遵循传统淡季步调,加上2月农历春节的长假效应,届时台系IC设计业者的营收表现恐将季减15~20%。

2018年全球智慧型手机市场需求持续疲软,加上苹果(Apple)、Android阵营手机品牌大厂纷纷开始缩减2018年第1季订单规模,台系IC设计业者多保守预期这一波的库存去化动作,恐怕会延续到2018年第2季才能完全告一段落。

全球智慧型手机产业库存去化时间越拉越长的原因,其实与终端手机市场需求弹性越来越弱有关,在3C产品需求弹性走弱的过程中,下游手机品牌厂很难再透过较低的价格策略,以争取更高的销售规模,业者必须加速库存去化的动作,意谓着供应链不仅正式进入库存调整阶段,且调整期亦将越拉越长,相关零组件供应商只能被动等待客户完成库存去化。

业者预期2018年第1季两岸智慧型手机供应链将面临越来越大的库存调整压力,而上游硅晶圆、DRAM、被动元件及高压MOSFET等关键零组件,以及晶圆代工产能,短期内仍有供不应求问题,2018年台系IC设计业者除了不断追求技术创新、改善芯片解决方案成本结构,以及拉升市占率成长外,如何有效管控自家、客户及供应链库存,并避免客户出现零组件不足难以出货的风险,将是台系IC设计业者的重大挑战。

编辑:admin  最后修改时间:2018-01-06

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